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 他们之所以创立美光，其实也有点迫不得已，因为WardParkinson和JoeParkinson这对双胞胎兄弟，其中哥哥WardParkinson是一位工程师，弟弟JoeParkinson是一位家乡本地的律师，哥哥的专业在本地没有什么施展拳脚的机会，于是常年都是在外打工的状态。  他曾经在半导体公司Mostek负责最先进的64KDRAM产品开发。 不过因为他的工作能力出色，被一家英资半导体公司Inmos给挖走了，当时他们团队一起都给挖走了。  Inmos这家公司其实不仅挖了WardParkinson和其团队，还挖了很多其他Mostek的员工，这让Mostek很恼火，于是一气之下，将Inmos给告上了法庭，说他们挖走的这些人都有Mostek很重要的机密和技术，要立即停止Inmos的经营。  当时事情闹得很大，WardParkinson及同事们也没办法在Inmos继续待下去了，于是短短几个月，就失业了。  这个时候，WardParkinson有点想念家乡了，于是索性就带着团队成员一起回到了爱达荷州博伊西市，跟弟弟一起创业，成立了美光。  美光一开始是一家顾问公司，客户也只有一个，就是老东家Mostek。 WardParkinson离开了Mostek后，Mostek还在研究64KDRAM。 美光创立之后，就以合约顾问的方式帮助老东家开发DRAM。  但是，仅仅一年之后，Mostek被联合技术公司（UnitedTechnologies）给收购了。 新公司马上终止了跟美光的合作。  唯一的客户就这样没有了。 美光这个时候也必须要转型了，没有退路了。 虽然他们有DRAM技术，可以直接生产DRAM产品，但现实的问题是他们没有钱开工厂，也没有钱请员工。  幸运的是，美光在偏远的爱达荷州，当地的老乡都很支持他们做科技。 当他们知道美光想要转型生产半导体时，纷纷给他们投资，直接送钱上门，这些人不是专业的投资人，他们都是本地的经营者，有卖鱼的、农场的、卖羊的等等，各行各业的都有。 其中有一位是卖土豆的大亨，他叫J.R.Simplot，他不是一位普通的农夫，而是美国最早开始大规模使用机械提高生产力的商人，也是快餐巨头麦当劳最大的薯条供应商。 Simplot可谓是慧眼独具，最早投资了美光，还带着它的客户麦当劳一起跟风投资了美光。  就这样，1980年，美光就用这些投资人的钱，在爱达荷州博伊西破土动工，开建美光第一家晶圆厂。 1981年，美光第一座工厂Fab1正式投入运作，生产64KDRAM内存。 除了创始人本身是这方面的专家之外，当时的DRAM市场已经有一定规模了，因为那时，个人电脑逐渐开始普及，而个人电脑中需要用到DRAM。  但是内存行业的竞争也非常激烈，在美国有很多公司都在做DRAM。 另外，日本也高调进入了内存市场。 美光当时可以说是在夹缝中生存，可尽管如此，它的成绩还不错，一年就卖出了100万颗芯片。  美光在当时来说，还是一家新公司，他们将赚到的钱基本都投入到了研发当中。 没过多久，美光成功将64KDRAM瘦身了，美光生产的64KDRAM芯片要比日本生产的小一半，比TI生产的也小了1/3。 尺寸变小了，就意味着在一片完整的晶圆上比对手生产更多可用的芯片，提高了良率，降低了成本。  1984年，美光成功上市。  不过，美光的高光时刻没有持续多久，一个席卷美国内存界的风暴就来了。  美日内存之战美国和日本在内存方面的战争逐渐白热化，日本靠着政府的补贴，非常有底气，卖DRAM就像不用钱一样，用低价抢占市场。 在日本内存厂商的推动下，64KDRAM的价格，一年内就从4美元下跌到了25美分。  日本企业有政府补助，可以低价出售芯片，但美国这边的公司不能赔钱做生意。 因此，很多美国生产DRAM的公司就直接倒闭了。 剩下的像英特尔、Mostek等直接将内存业务砍掉了，退出了市场。  但是规模不大的美光却存活了下来。 它能活下来的主要原因就是他们的工厂开在比较偏远的地方；另外一个是美光的DRAM尺寸较小，生产成本与人工也相对较低。  日本的内存产品席卷全球，对美光也有一定影响，但不至于致命。 再加上它不仅卖DRAM，还卖DRAM的技术授权给刚刚进入市场没多久的韩国公司，比如三星电子。  美光熬过了半导体由日本主导的80年代。 最后，美国政府出手了，把这个时代彻底终结。 不过美国自己也是死伤惨重。 美国本地的DRAM厂家就只剩下几家而已了。 而美光就是其中之一。  逆势成长1990年代初期，当时的经济环境并没有很好，在高通胀的阴霾下，国家货币政策特别紧，很多公司的盈利水平都大幅下降，比如IBM这类科技巨头更是首当其冲，受到了非常大的影响。  而美光因为只做DRAM，盈利不仅没有下降，反而上升了。 因为DRAM受惠于个人电脑的高速发展，需求变得很大。 而美光公司一直将赚来的钱，持续投入到研发上，这样技术不断在提升，但也能节省生产的成本，以及提高效率。   1990年初期，美光还成立了子公司美光电脑（MicronComputers）来制造个人电脑，不过因为没有做得很好，最后美光卖掉了这家子公司。   1994年，逆势扩展的美光走出了发祥地，豪花了13亿美元，在犹他州建造了新的生产厂房。   1995年JoeParkinson宣布卸下CEO头衔，美光老员工，1983年就加入了美光的SteveAppleton（艾普顿）接任总裁和CEO之职。 他曾在美光担任各种不同的职务。   随后，在DRAM市场需求大增的同时，美光的营收也大幅增长了81%。 新建的厂房刚好派上用场，扩大的产能满足了更多市场的需求。 不过，存储的大宗商品属性很强，受供需影响，价格周期性波动显著。 当市场增长时，例如由于新技术，或者新产品出现，存储产品需求将会增加，存储价格开始上涨。 因为存储产品标准化程度较高，存储厂商会积极扩产以抢占市场份额，这种情况会一直持续到供给过剩，此时，厂商为了回笼资金，会采取降价，甚至抛售产品等措施，造成价格进一步下降，同时会采取减产等措施来降低库存水位，直到恢复正常，并开启下一个周期。 存储产品的周期约3到4年。 1996年开始，存储行业迎来了一个快速下行周期，DRAM的价格这一年就下跌了75%。  1997年又继续下降了40%。 还好美光在地产成本的加持下，还能够维持基本的盈利。 但另一边的日本市场，失去政府保护的日本存储企业也都熬不下去了，几乎全部都退出了存储市场。 美光在美国的同行们也在惨淡经营。    解锁“捡漏王”称号，一路并购向前 此时，美光开始解锁了一个新的称号——捡漏王。 1998年，由于DRAM业务连续亏损，德州仪器（TI）决心退出DRAM领域，专攻其DSP产品。 美光趁此机会，以8亿美元的价格买下了TI深耕多年的内存业务，及DRAM工厂，加强了自身技术与研发实力。  1998年，美光并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。  90年底末，尽管日本存储企业大都选择了离场，美国企业也大部分不做存储了，但是美光还是没有成为龙头老大，因为这时候，韩国进场了。  曾经还需要靠买美光和TI授权的韩国公司渔翁得利了。 在日本跟美国斗得你死我活的时候，韩国悄悄地在独自发力。 韩国成功复制了日本的成功之道，政府大手笔支持存储生产，他们当中研发力度最大的三星电子，顺理成章成为了世界的存储老大。  虽然在90年代末，韩国经历了非常严重的经济危机，不少公司直接倒闭破产了。 但靠着韩国政府支持的半导体公司存活下来了。  2001年时，捡漏王美光曾一度想要趁虚而入，把当时经营状态不太好的韩国海力士，还有它所有的工厂，打包一起买下来。 时任海力士总裁的ParkChongsup甚至都已经跟美光达成了协议，美光以30亿美元的股票收购海力士的整体内存芯片业务与25%的其他业务，且不接受海力士的60亿美元债务。 尽管当时海力士已经走投无路，但这一计划遭到了海力士董事会的反对，最后韩国的第二大财团SK集团充当了白武士，将海力士买了下来。 形成了现在三足鼎立的局面。  没有捡漏到海力士，但美光捡到了日本的内存企业，先是并购了日本KMT，后面2002年，又低价收购了80年代霸主日本东芝留在美国的DRAM工厂等，使其在DRAM行业的研发与生产能力再度得到大幅提升。  2003年，美光开发出130万像素的CMOS图像传感器，迈入图像传感器领域，成为了一家能够制造CMOS技术的创新者，其图像质量堪比电荷耦合设备（CCD）传感器。 如今，从智能手机到高端专业设备，CMOS传感器已经成为了所有类型数码相机的标准配置。 2005年，美光与英特尔合资成立了IMFlashTechnologies，开始生产存储卡、硬盘等闪存芯片。 2006年，美光又收购了LexarMedia，进一步开拓消费级存储卡和固态硬盘市场，增加了美光的产品线和市场覆盖。 2007年3月21日，美光首次在中国大陆西安成立了工厂，主要生产DRAM和NANDFlash存储器。 2008年3月，美光分拆其CMOS图像传感器事业部，推出Aptina成像部门。 随后，这个部门在2009年分拆成AptinaImagingCorp，最后该公司在2014年8月被安森美收购。 2008年，全球性的金融危机来了。  美光2008年直接裁掉了15%的员工，在2009年又继续裁员了2000人。 美光的危机就这样解除了，然后美光又跟之前一样，继续去收购公司，扩大产能。  2009年，存储业界排名第二的公司奇梦达（关于奇梦达的历史可以参考我们之前写的IC故事系列之英飞凌）宣布破产。  捡漏王美光自然不会错过这次千载难逢的机会，不过它没有收购奇梦达旗下的业务，而是买下了奇梦达旗下的一家中国台湾公司华亚科技的股份。 华亚科技是奇梦达的前东家英飞凌和台塑旗下的南亚科技成立的合资公司。  在奇梦达从英飞凌分拆出来的时候，英飞凌将华亚科技35%的股份划给了奇梦达。 2009年，美光捡漏得到了奇梦达旗下的华亚科技的股份，2015年12月又斥资32亿美元收购华亚科技全部股份，改名为台湾美光。 2010年，美光又收购了另一家经营不善，连年亏损的中国台湾公司达鸿先进科技，它在中科后里园区的厂房，还有机器设备也成为了台湾美光的子公司，台湾美光存储的一部分。  2010年，美光用12.7亿美元从Intel、STMicroelectronics、N.V.和FranciscoPartners手中收购NOR制造商NumonyxB.V.，提升了美光在NOR闪存市场的地位，增强了其产品多样性。  2012年2月，有一个悲剧发生了，美光CEOSteveAppleton在一场爱达荷州博伊西小型飞机空难中不幸罹难，享年51岁。 接任他位置的是MarkDurcan，在他任期内，美光走的路线跟之前差不多，就是一直投大钱在研发上，保持与韩国对手正面竞争的能力。 此外，就是继续捡漏。 这一次，它的目光锁定在了日本最后的DRAM希望尔必达（Elpida）身上。 由NEC、日立和三菱三家DRAM业务组合而成的尔必达，最后的结局是破产离场。  2011年，DRAM的售价又创了新低，这个时候，日元在不断升值。 严重地影响到了尔必达的出口和海外收入，也让日本最后的希望，破灭了。 美光在这个时候，向尔必达伸出了橄榄枝，用20亿美元把它买下来了，同时也接收了它在日本熊本的工厂，但把名字改为了美光日本。 从这一刻开始，日本的DRAM正式走下了历史舞台。  这个收购对美光来说，还是有不少的收获的。 尔必达本身就是苹果的供应商，iPhone、iPad这些内存都是它提供的，收购完成之后，苹果也自然成为了美光的客户。 另外，尔必达旗下有家总部在台湾的合资公司，瑞晶电子，尔必达手上有瑞晶电子65%的股权，随着美光把尔必达收购了之后，这一部分的股权自然就揣入囊中了。  随后，美光又用3.3亿美元买下了瑞晶电子的24%的股权，这让美光成为了这家公司的最大股东，同时也收获了瑞晶电子在台中的12寸DRAM工厂。  在此之后，美光在中国台湾的布局也基本完成，单单是华亚科技在桃园的Fab11就占了美光总DRAM产能的35%以上。 最关键的是，半导体产业链，尤其是制造方面，主要的部分都是在中国台湾完成的，比如美光在台中生产的超高速内存HBM，完成之后，就可以直接交付给台积电。 去继续生产NVIDIA的AI加速器，省下了长途运输的风险与成本。 另外，美光在中国台湾也收获了一众半导体人才，还有性价比极高的生产成本。  这些都与美光的发展理念一致。 一直以来，美光就是靠着低成本、高效率，撑过了无数难关，能够让它持续和三星、SK海力士面对面地竞争。 虽然美光没有成为存储界的老大，但它通过大手笔的研发，还有不断的并购，一直都是紧随三星电子和SK海力士之后的。  继续收购，完成全球布局经过四十多年的发展，美光通过不断地产业并购，以提升其市场份额和竞争地位，或进入新市场，同时，美光以战略眼光布局未来，为公司长期发展铺平道路。 2015年，美光和英特尔开始了另一个合资企业3DXPoint非易失性存储器。 美光也收购了TidalSystems。 2016年，IMFlashTechnologies宣布推出首款32层第一代3DNANDFlash。 2017年4月，美光宣布SanjayMehrotra成为新任总裁兼首席执行官以取代MarkDurcan。 2017年6月，美光宣布停止Lexar零售可移动媒体存储业务，并将部分或全部出售。 同年8月，Lexar品牌被位于中国深圳的存储公司江波龙收购。 2019年10月，美光收购剩下股份后，IMFlashTechnologies成为美光子公司。 此外，美光布局数据中心和高性能计算市场。 2019年美光宣布收购FWDNXT（其主要提供基于深度学习和神经网络的高效、高性能硬件和软件解决方案）。 基于此次收购，美光正在将计算、内存、工具和软件集成到该综合性人工智能开发平台中，探索针对人工智能工作负载优化的创新内存。 2021年10月22日，美光以9亿美元的价格将IMFlash位于犹他州莱希的晶圆厂出售给TI。 2022年9月，美光宣布他们将投资150亿美元在爱达荷州博伊西新建一座工厂。 2022年10月，美光宣布在纽约克莱进行1000亿美元的扩张。 2023年03月31日，中国国家互联网信息办公室发布网络安全审查办公室公告，“为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查”。 2023年5月，美光表示，在日本政府支持下，该公司将在日本投资约36亿美元，用于先进制程存储芯片生产。 2023年6月，美光宣布将在印度建立半导体组装和测试工厂。 2023年12月，纽约州与内存制造商美光科技公司(MicronTechnology)、科技巨头IBM、以及芯片制造设备制造商应用材料(AppliedMaterials)和东京电子(TokyoElectron)一道，向纽约州立大学奥尔巴尼分校(UniversityatAlbany)的半导体研究设施投资100亿美元，研究下一代芯片制造。  持续创新与增长除了在捡漏上总是快人一步，在技术和产品上，美光也没有落下。 2019年，美光率先发布了业界第一个1TB的MicroSD卡，也证明了美光闪存方面的实力。  除了品技术之外，美光也有坚持在走高性价比的路线，美光除了是第一个推出176层3D闪存技术之外，它也在今年推出了业界速度最快的2230第四代SSDCrucialP310。  美光与它旗下的CrucialSSD品牌，这些年来一直都推出了很多性价比不错，又实惠的SSD产品。 至于显卡用的内存方面，上一代的GDDR6X，美光是绝对的领头羊。 美光是最先开发和量产的公司，用在了NVIDIA当时速度最快的RTX30系列显卡上，不过在下一代GDDR7上面，把领先的位置让给了SK海力士和三星，很有可能是美光把它的资源都放在了HBM身上。  这是美光的战略所在，也是内存界的兵家必争之地。 目前，三家内存界巨头的技术水平都是差不多的。 美光和SK海力士也相继生产了最新技术的HBM3E，给最新的NVIDIABlackwell系列和AMD的InstinctMI325X使用。  美光不仅在3D，还有多层堆叠的闪存技术上没有掉队。 在GPU上用的GDDR，或者是接下来几个内存节点包括电动车，自动驾驶需要用到的LPDDR，以及目前最大的风口人工智能加速器领域所需要用到的HBM超高速内存技术，美光都是技术在线，一直是行业的第一梯队，。 至于数据中心要用到的SSD固态硬盘方面，美光也是业界第一个生产出来商用的232层QLC闪存的公司。  目前美光最先进的制程是1β。 大概是12nm到14nm之间，跟对手制程技术上相差不大。 但是韩国的两家公司都已经用上了EUV，极紫外光的微影技术。 而美光还在用上一代的DUV光刻机。 不过他们在日本熊本的新厂房，将会用上EUV。 用在他们最新的1γ制程上，将会在2025年实现量产。  结局美光最新的财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光在其第四财季营收取得了十多年来最大涨幅，同比增长了93%，达到了77.5亿美元。 在今年6月，美光就表示，其用于NVIDIA设计的AI处理器的HBM芯片，在2024年和2025年的产能都已经售罄。 美光的成长历程充满了挑战与机遇。 从一家默默无闻的小企业，到如今全球知名的半导体巨头，美光凭借其大力投入研发实现卓越的技术创新能力、灵活的市场策略和坚定的客户服务理念，成功实现了跨越式发展。 Tips截至发稿前，芯查查已收录美光物料数据、应用方案，datasheet覆盖已收录美光物料达76%（持续更新中），国内外及同品牌替代料等信息。 点击进入芯查查美光品牌页即可查看相关数据。  美光芯查查.20240930162230展会预告｜慕尼黑华南电子展盛大开启，芯查查邀您共襄盛举10月14日16日，慕尼黑华南电子展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕。  芯查查受邀亮相本次慕尼黑华南电子展（展位：1号馆1F08）。 作为电子信息产业的大数据平台，芯查查将借助此次展会向广大与会者展示其海量的数据资源与强大的数据治理能力，同时，展示在数据查询、商城交易、社区资讯、SaaS服务四个核心业务上取得的最新成果，并从多个维度向与会者呈现电子信息产业的最新动态和发展趋势。  期待与您相聚慕尼黑华南电子展，共同探讨行业趋势，交流创新见解！ 用户“芯”声互动区展台特设互动环节，您可以将经常查询的热门料号或者查不到的芯片型号，通过便签条记录下来，也可以分享您的行业故事，或者书写您对芯查查的建议和祝福。 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3DGPU支持高达1080p分辨率，配有ISP处理器的MIPICSI2摄像头接口，STM32MP25还内置全高清视频编解码并具有丰富的显示接口，支持RGB、LVDS和DSI输出。 更强的安全特性，适用于更多工业场景STM32MP25通过了SESIP三级以及PSA一级目标认证，内置强大的安全加密硬件，可以实现存储器和外设保护，防止非法访问与控制;具有安全加密加速器，增强抵御物理攻击的稳健性;支持运行时代码隔离保护，以及产品生命周期内的设备真伪验证。 丰富外设接口，强大的连接能力在工业4.0的浪潮中，随着智能制造和自动化需求的增加，MPU不仅要支持高速、低延迟的有线和无线连接，还需实现设备间的无缝协作。 STM32MP257系列为支持互连应用的扩展，具有增强的连接功能，接口丰富：支持TSN（时间敏感网络）、多达3个千兆以太网端口（内置双端口交换机）、PCIeGen2、USB3.0、3个CANFD接口等。 LGA创新设计，可靠性高MYCLD25X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP257x、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC等电路。 MYCLD25X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比智能设备所需要的核心板要求。  应用场景丰富STM32MP257有出色的性能、更高的集成度和多样的应用扩展，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。 核心板型号产品型号主芯片内存存储器工作温度MYCLD2578E1D150ISTM32MP257DAK31GBLPDDR48GBeMMC40℃~+85℃MYCLD2578E2D150ISTM32MP257DAK32GBLPDDR48GBeMMC40℃~+85℃ 开发板型号产品型号主芯片内存存储器工作温度MYDLD2578E1D150ISTM32MP257DAK31GBLPDDR48GBeMMC40℃~+85℃MYDLD2578E2D150ISTM32MP257DAK32GBLPDDR48GBeMMC40℃~+85℃ 天猫链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=834564854532网站连接：https://www.myir.cn/shows/148/78.html工业级MPU米尔电子.202409301785IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISCV车规MCU中国上海，2024年9月29日– 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司（以下简称“国科环宇”）联合宣布，最新版本IAREmbeddedWorkbenchforRISCV将全面支持国科环宇AS32X系列RISCVMCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。   AS32X系列MCU基于32位RISCV双核锁步架构设计，满足功能安全ASILB等级要求，主频高达180MHz，综合算力达516DMIPS，benchmark跑分可达4.08CoreMark/MHz，内置FPU、CRC计算单元以及安全硬件扩展单元DSE，内置支持ECC的16KB数据缓存DCache、16KB指令缓存ICache、2MB内部PFlash、512KB内部DFlash、512KB内部用户SRAM，同时最高支持16MB的外部闪存。 芯片采用2.75.5V宽电压供电，工作温度范围符合AECQ100Grade1，功能安全满足ASILB等级。 芯片支持24路高级定时器（PMW、QEI、TIM可复用）、32路DMA、8路USART（LIN可复用）、4路CANFD、48路ADC（支持同步采样）、4路SPI、2路IIC、1路10/100Mbps以太网接口，具备出色的IO多功能性，满足复杂系统设计需求。   凭借其高安全、低失效、多IO等特点，该系列MCU可广泛应用于多种场景：可用于汽车领域车窗、座椅、后视镜、天窗、引擎散热风扇、水泵、高低压压缩机控制等车身控制系统，也可应用于底盘控制、动力总成等车辆控制系统；还可用于工业领域，如新能源、水利、电力、工业控制、机器人控制系统等。   随着RISCV架构在汽车行业的快速普及，市场对高效、可靠且符合功能安全标准的开发工具的需求日益增长。 IAR凭借其先进的工具链，为汽车嵌入式系统开发提供了强有力的支持，不仅显著提升了开发效率，还整合了功能安全、自动化工作流程等现代开发实践中的关键要素。   在RISCV车规芯片开发领域，IAR提供了一套开箱即用的全面解决方案。 核心产品IAREmbeddedWorkbenchforRISCV是一个完整的RISCV嵌入式软件集成开发环境，集成了强大的C/C++编译器、高效的调试器和静态代码分析工具CSTAT。 IAREmbeddedWorkbenchforRISCV功能安全版已通过TÜVSÜD认证，符合包括ISO26262在内的多项功能安全标准，极大简化了RISCV车用产品的认证流程，加速了产品上市时间。 汽车嵌入式软件日益复杂，IAR为RISCV架构提供的这一解决方案不仅是一个工具集，更是对创新、高效及高安全性的坚定承诺。   国科环宇芯片事业部总经理李介民表示：“IAR作为全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商，多年来在中国积累了大量的用户群体，通过与IAR的合作，我司的自主MCU能够快速完整地融入RISCV生态系统，助力客户最大程度地减少学习成本，加快应用进程；同时在软件工具层面极大可能地保证开发的功能安全特性。 国科环宇将持续立足于汽车、工业领域，致力于为用户提供高安全等级的RISCV架构MCU芯片产品。 希望能够与合作伙伴并肩，不断开拓、持续创新，为中国以至世界的RISCV生态环境提供更多有价值的探索。 ”  IAR亚太区副总裁KiyoUemura表示：“IAR始终致力于为客户提供高效且可靠的开发工具。 与国科环宇的合作使我们能够更有效地支持RISCV生态系统，也展现了我们扎根本地市场的坚定承诺。 我们期待与国科环宇及其他合作伙伴紧密协作，共同推动RISCV技术在中国及全球范围内的应用，为客户创造更大的价值。 ”  IAR中国区销售经理张桂杰表示：“随着传统CPU架构授权费不断抬高以及脱钩断链风险升级的背景下，RISCV因其开源开放、架构简单和可定制化等优势逐渐受到全球特别是中国芯片厂商的青睐。 汽车是MCU应用的重要行业之一，也是对MCU安全等级要求最高的行业之一。 目前汽车下游客户对于RISCV芯片既期望又观望，一方面期望RISCV芯片带来应用创新和供应链安全，另一方面又担心RISCV芯片性能和生态。 我们很荣幸可以跟像国科环宇这样优秀的企业以及更多的合作伙伴一起，为提升RISCV芯片性能、丰富RISCV在汽车行业的生态以及加速RISCV芯片‘上车’并肩努力！”RISCVIAR.202409291540越来越“热”的芯片如何降温？前言 2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型Sora的推出更是让人们看到AI的无限可能。 然而，随之而来的能耗问题也不容忽视。 国际能源署（IEA）《Electricity2024——Analysisandforecastto2026E》的报告，ChatGPT每响应一个请求需要消耗2.9瓦时，这相当于一个5瓦的LED灯泡亮35分钟。 考虑到每天90亿次搜索，这将在一年内额外消耗近10太瓦时的电力，相当于一座小型核电站一年的发电量。 而这些能源消耗的“罪魁祸首”之一，就是支撑AI运行的芯片。 为了保证芯片的高效运行，庞大的数据中心往往需要消耗大量的电力进行冷却。 根据IEA的报告，数据中心的电力需求主要来自计算和冷却两个方面，两者各占总电力需求的40%左右。 预计到2026年，全球数据中心、加密货币和人工智能的电力消耗将在620至1,050TWh之间变动。 来源：IEA《Electricity2024Analysisandforecastto2026》 近年来，为了满足5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加。 功耗增加会产品热量，当热度达到一定程度，芯片轻则宕机，重则损毁。 一个直观的生活案例，这就好比我们的手机，过热会直接死机。 因此芯片散热已是当今工程师的“必修课”。 但为了满足便携性和美观性需求，电子设备的尺寸又必须不断减小，这就导致给散热系统留下的空间愈发有限。 如何高效散热，已成为整个行业亟待解决的关键问题。  01 电子系统散热：日益严峻的挑战   随着芯片制程的不断微缩，大大加剧了散热困境。 按照传统散热经验，芯片的散热密度存在物理极限，每平方毫米芯片的散热能力约为1瓦。 目前行业内的发展趋势是，进入10 纳米以下，英特尔和 AMD等芯片巨头纷纷采用均热片来解决发热问题。 3纳米和2纳米甚至是埃米时代的来临，散热将是头等大事。  在人工智能浪潮的推动下，下一代AI芯片，其功耗甚至超过1千瓦。 面对如此高功耗，液冷技术成为必要的降温选择。 然而，设备越热，其冷却成本也随之增加。 CDCC 的统计数据显示，数据中心的制冷系统在资本支出（CAPEX）中占2025%，在运营支出（OPEX）中的电力成本更是占了40%。  功耗曾经被视为软性指标，但现在已成为芯片设计中的重要考量因素。 过高的热量带来的不良影响不容忽视：性能下降：过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。 可靠性降低：高温会加速电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。 安全性隐患：极端情况下，过热可能引发火灾等安全事故。 能源浪费：过多的电力消耗不仅增加了运营成本，还加剧了能源危机。   热量不仅会影响单个电子元件的性能，还会对整个电子系统的可靠性造成威胁。 以现代汽车为例，在汽车电动化、智能化和网联化的发展趋势下，车内集成了成百上千个电子元件，这些元件之间相互作用产生的热量和振动，会形成复杂的热应力和机械应力场，影响设备的稳定性和可靠性。  面对日益严峻的散热挑战，以及对芯片性能提升的孜孜以求，如何在保证芯片性能的前提下，有效解决散热问题，是摆在业界面前的一项紧迫任务。  从EDA的角度来看，要实现精准的热分析面临着诸多挑战。 首先，热量在芯片内的传播路径复杂多样，需要考虑不同材料的热导率、界面热阻等因素。 其次，对于3DIC等先进封装技术，需要考虑不同层次之间的热传导和散热路径，这增加了分析的复杂性和计算的负担。 此外，由于热仿真的精度要求高，需要考虑如何在保证计算效率的同时，不影响分析结果的准确性。  然而，当前市场上的热分析工具往往是零散的且功能单一，工程师需要同时使用多个不同的软件和方法来完成散热设计，这增加了工程开发周期和成本，同时降低了设计的效率和一致性。 传统的电子散热设计和分析工具已显得力不从心。  因此，电子行业亟需要创新的方法和工具来为芯片“降温”。 这种解决方案应具备以下特点：  早期评估：在设计初期就对热解决方案进行评估，积极利用数字孪生等创新技术，避免后期返工。 通过采用“左移”开发策略，即在设计早期引入热分析，我们可以更早地发现并解决潜在的热问题，从而提高产品的可靠性。  全局入手：将整个电子系统作为一个整体进行热分析，考虑各组件之间的相互作用。  统一平台：提供一个集成的设计环境，涵盖热仿真、流体仿真等多种分析功能。  02CadenceCelsiusStudio：开启散热设计新时代 今年初，Cadence以其一贯的创新精神，推出了一款真正的系统级热分析工具——CadenceCelsiusStudio，它结合有限元分析（FEA）与计算流体力学（CFD）技术，为电子行业日益严峻的散热问题提供了一套全面的解决方案。 作为业界首个将AI技术与热设计深度融合的综合性平台，CelsiusStudio打破了传统热分析工具的局限，将电热协同仿真、电子元件冷却和热应力分析整合到一个综合的平台，引领电子系统热设计迈向一个全新的智能化时代。  CadenceCelsiusStudio实现了多项突破  01真正的热系统分析在CadenceCelsiusStudio中，热和应力的建模是通过有限元分析（FEA）来完成的，通过精细到粗略的网格设计，可以满足广泛的精度需求。 在CadenceCelsiusECSolver中，工程师可以通过建模对流和/或主动冷却（如风扇等），来实现散热分析。  02AI驱动，实现设计优化当今的高性能电子系统要求设计人员考虑SI、PI 和热完整性以及电磁干扰和兼容性（EMI/EMC）等问题，多物理场分析变得至关重要。 CelsiusStudio中所搭载的CadenceOptimalityIntelligentSystemExplorer，是一款AI驱动的多物理场优化软件，它突破了传统人力密集型优化流程的限制，用AI驱动的技术取代了传统的设计测试优化循环的交互流程，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。  人工智能技术的引入，为电子设计自动化带来了革命性的变革。 CelsiusStudio不仅能帮助工程师在设计早期阶段发现热问题，还可提供分析和设计洞察，预测潜在的热问题，并提供智能化的优化建议，尽可能减少机械工程团队的后期设计迭代，缩短电子系统的开发迭代周期。 CelsiusStudio专为大规模并行执行而设计，经过生产验证，其可在不牺牲精度的前提下，与手动、详尽、强力的参数表研究相比，生产力平均提高10倍。  计算流体动力学（CFD）是多物理系统分析的一个方面，它使用数值模型模拟流体的行为及其热力学特性。  03打通电气工程师和机械工程师的“鸿沟” 随着PCB机械外壳尺寸日益减小以及PCB本身复杂性的增加，电气和机械工程师之间的协作对于芯片和系统的热分析和优化愈发重要。 从电路板的轮廓到最终布局和布线，双方必须掌握相同的信息，彼此同步进行，并消除过程中的冗余。  为了进行这种分析，ECAD（电子计算辅助设计）+MCAD（机械计辅助设计）的协作必不可少。 MCAD和ECAD之间的无缝集成曾经是导致分析速度慢的主要障碍之一。 在CelsiusStudio中，Cadence 内部的专家简化了MCAD 和ECAD 模型的导入过程，将之前几天的工作量大大缩短到几乎无感知的时间，使得电路板和机架内的热、应力和冷却分析变得更加高效和简便。  CelsiusStudio平台既面向电气工程师，也可以满足机械工程师的需求。 对于电气工程师，CelsiusThermalSolver可进行芯片/SoC性能/热分析、封装和PCB的电热协同仿真，以及在兼顾热影响的同时进行封装/PCB的元件摆放。 对于热工程师，CelsiusElectronicsCooling提供了电子元件冷却散热分析，可通过添加散热器、风扇、通风口来缓解潜在的热问题。  04多平台无缝集成，众人拾柴火焰高 CelsiusStudio的强大之处在于，可以与Cadence的多种实现平台无缝集成，包括AllegroXDesignPlatform（用于电路板设计）、AWRDesignEnvironment（用于微波IC）、VirtuosoSystemDesignPlatform（用于定制/模拟电路）和InnovusImplementationSystem（用于数字电路），芯片散热是一个复杂的工程性问题。 Cadence正在集结过往几十年的经验，将更多的工具整合在一起，助力热分析更加便捷。  这些多工具的见解可指导电源整体热和应力分析以及热量减少策略、布局优化以及热通孔和温度传感器布局，让电气和机械/热工程师可以在同一个环境中对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的3DIC翘曲问题，无需对几何体进行简化或转换。 CelsiusStudio正在成为电子行业解决热设计难题的首选工具，帮助企业提高产品竞争力，加速产品创新。   通过采用CelsiusStudio，三星半导体在设计早期阶段即获得了准确的热分析结果，显著提升了3DIC和2.5D封装的设计效率，将产品开发周期缩短了30%。  BAESystems利用CelsiusStudio在MMIC设计周期内实现了快速、准确的热分析，大幅提升了RF和热功率放大器的性能。  CelsiusStudio帮助Chipletz的设计团队能够及早获取详细信息，解决散热问题，并显著缩短了周转时间。 在Chipletz工程团队开发复杂设计时，能够多次高效且详细地运行3DIC和2.5D封装的热仿真。 总的来说，Cadence 的CelsiusStudio 为芯片、封装、电路板和终端系统提供全方位的热分析和优化提供了一种独辟蹊径的做法。  结语 CadenceCelsiusStudio的推出，为当今电子行业的发展带来了全新的机遇。 通过将人工智能与传统仿真技术相结合，CelsiusStudio将帮助工程师克服日益严峻的散热挑战，加速创新产品的上市。 通过提供精确的热仿真和高效的设计优化功能，CelsiusStudio将成为电子工程师的得力助手，助力他们设计出更高性能、更可靠的电子产品。  关于CadenceCadence是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过30年的计算软件专业积累。 基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计概念成为现实。 Cadence的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。 Cadence已连续十年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。 如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。  来源：微信Cadence楷登微信公众号Cadence楷登.202409291965新品发布|杂散磁场干扰安全磁感应新标杆Melexis推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。 此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测，能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求，有助于提高自动驾驶水平。 随着人们对车辆自主性需求的日益增长，汽车电气化水平逐渐提升，“线控”技术的广泛应用正逐步取代传统机械连接系统。 在这一领域，尤其是针对转向、油门及制动等核心系统的线控设计，高度依赖于内置冗余机制的可靠感测技术。 这种冗余机制对确保关键系统的功能安全性和可用性至关重要。 此外，面对蓬勃发展的电动汽车（EV）市场，抗杂散磁场干扰能力亦是不可或缺的技术要求，其确保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。   为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP16（SMD）或SMP4（无需PCB）封装内。 ”此创新设计不仅符合ASILC标准，更支持最高ISO26262ASILD级系统级集成，满足汽车行业日益严格的安全标准。 相较于传统的分立式双芯片解决方案，MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本在集成度上实现显著提升。 这两款芯片均具有卓越的精度，能够在高达5mT的杂散磁场环境中保持精准的测量，确保数据的准确性和可靠性。 此外，它们还具备量身定制的规格选项，旨在为客户创造具有成本效益的终端解决方案提供有力支持。   MLX90425和MLX90426的核心是基于迈来芯的磁感应技术，能够在单个芯片中进行精确的磁通量测量。 它们不仅具有多达17点的可编程线性传输特性，还支持从40℃至160℃的宽工作温度范围，非常适合汽车应用。 两款芯片的区别在于输出协议：MLX90425提供成比例模拟输出或PWM输出，而MLX90426则提供数字SENT输出。  Melexis产品线总监 LorenzoLugani表示：MLX90425和MLX90426双芯片堆叠式版本的推出，不仅进一步拓展Triaxis®系列的版图，还为客户提供一站式的全面解决方案，满足其最新的功能需求和成本控制要求。 新推出的双芯片版本将为车辆线控技术的普及、自动驾驶技术的发展以及ADAS（高级驾驶辅助系统）功能的全面升级提供强有力的支持。 迈来芯Melexis.202409291350南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持南芯科技（证券代码：688484）宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片(PMIC)系列。 凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该PMIC系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升ADAS系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。 该系列均已通过AECQ100认证，其中，SC6201Q已实现规模量产，SC6205Q和SC6208Q等后续产品即将进入送样阶段。  高集成：单芯片解决方案随着智能驾驶技术的发展，车载摄像头作为“汽车之眼”，是自动巡航、自动泊车等ADAS功能不可或缺的核心组件。 据相关机构预测，到2025年，国内乘用车摄像头总搭载量将超1亿颗，平均搭载数量将增长至4.9颗，相比2021年几乎翻倍。 这一趋势要求车载摄像头模块尺寸更加轻量化和小型化，从而在有限的空间内集成更多模块。   南芯车载摄像头PMIC系列将多颗降压转换器和低压差线性稳压器(LDO)集成到单颗芯片，通过多级降压提供稳定和可调节的电压输出，以满足不同图像传感器不同电压级别的供电需求。 以SC6201Q为例，芯片集成了1个高压降压转换器、2个低压降压转换器和1个LDO，大幅节省客户PCB面积，减小产品尺寸。 SC6201Q的典型应用电路由于生产商的差异，不同车载摄像头模组的驱动电压设置和序列控制各不相同，需要外部元件配置。 SC6201Q可通过在SEQ和RSET引脚对地连接不同电阻来配置调整CMOS图像传感器的上电时序和模拟供电电压，系列后续产品还计划通过I2C接口直接配置，进一步减少外部元件数量，简化模组电源设计，让车载摄像头模块更加小巧。  该系列PMIC支持电池直接供电及同轴电缆供电，适用于环视、侧视、前视、舱内等几乎所有车载摄像头模组。   高效率：优化温升与图像质量摄像头通常安装在汽车外部，对温度敏感，过高的温度会导致热噪声增加，降低图像质量。 因此，高效率的电源管理芯片对维持摄像头稳定运行和提供高质量图像至关重要。   凭借南芯在降压转换器领域的丰富积累，最新车载摄像头PMIC系列支持宽输入电压，拥有出色的能量转换效率。 以SC6201Q为例，其高压降压转换器支持4V到19V的输入电压，以及可调的输出电压和2A输出电流，为低压降压转换器和LDO供电。 低压降压转换器的输入电压范围为2.7V到5.5V，采用固定输出电压，支持1.5A和0.75A的输出电流。 降压转换器的峰值效率分别可达93.0%、87.4%、91.7%。 SC6201Q集成降压转换器的效率曲线芯片集成的LDO同样具备高稳定性，1kHz环境下的电源抑制比(PSRR)可达70dB，典型场景下的输出噪声低至60μV。 SC6201Q集成LDO的PSRR与输出噪声曲线高可靠：多重保护，无惧干扰这款PMIC系列的所有开关转换器均工作在2.2MHz固定频率的PWM模式，集成展频和移相技术，以优化EMI表现，无需使用共模扼流圈即可通过最严苛的CIPSR25Class5标准。  该系列也支持多种保护功能，针对输入欠压与过压、输出欠压与过压均设置了保护机制，并支持逐周期电流限制和热关断保护。   南芯科技车规级产品家族南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖车载充电、智能座舱、智能驾驶和车身控制等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。 我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。  南芯南芯半导体.2024092911420电信领域的人工智能应用现状——2024年中期更新 在2023年最新的生成式人工智能（GenAI）吸引大量关注之后，人工智能（AI）仍是2024年的首要讨论话题。 电信运营商（CSP）涉足聊天机器人领域，电信供应商考虑如何利用自然语言处理（NLP）提升产品的可用性，超大规模云提供商和IT软件供应商构建更强大的大型语言模型（LLM）。 NVIDIA因其GPU是目前训练这些模型的最佳选择而成为最大的受益者。 “传统的”预测式AI越来越多地应用于分析工具，从而协助CSP提高效率，最重要的是从数据中获取洞察以帮助CSP提高收入。   本报告尝试捕捉GenAI和通用AI在电信领域的发展。 Omdia的目标是定期发布更新，但是考虑到变化速度之快，建议客户在两次发布之间通过AskAnAnalyst服务联系我们，从而了解最新进展。   本报告包括：Omdia目前对AI/GenAI的思考，因其与电信行业的运营、服务和基础设施都存在关联。 需要注意的是，虽然本报告重点在于服务提供商（SP）运营和IT，本次更新添加了Omdia的其他SP信息服务的洞察。 自本报告的上一次更新（发布于2023年10月）以来重要的CSP和供应商公告。 自本报告的上一次更新以来对AI和GenAI的调查摘要。 更新的常见问题解答。 更新的建议。 已发布的电信运营商AI研究。    CSP不应担心没有及时加入AI队伍，但也不应犹豫不决。 预测式AI和生成式AI都将会继续发展，因此虽然有对数据质量、隐私、偏向等方面的合理担忧，一些CSP正在向前推进。 这些已经开启AI进程的CSP正在见证运营效率和客户满意度的可衡量的有效提升，其方法是从小处着手，找到痛点，确定关键绩效指标（KPI）,然后开始行动。 这种方法是进行任何转型的最佳方式。   CSP应该促进部门合作并使信息更容易自由流动。 生成式AI使数据访问民主化，将更多人带入对话。 当然，访问控制和隐私仍至关重要，但是随着更多人开始处理更多类型的数据，引发新想法的机会也会增加。   CSP应该利用合作伙伴的优势，同时还要加强自身内部技能，从而不过度依赖合作伙伴。 市场与AI同样发展迅速，合作伙伴关系和生态的重要性前所未有。 CSP及其供应商和顾问将一同学习和成长。 大量的试错需要勇气和耐心。   供应商应使其系统运行保持透明，因为许多人可能对LLM和AI技术有更广泛的、现实且合理的担忧。 CSP想要AI助力它们的自动化进程，但是在放弃控制权之前，它们需要接受任何建议背后的逻辑。 它们还应该确认自身用户界面和工具对于非数据专家来说也是可及的，从而在CSP组织的所有部分都最大程度地采用AI。 人工智能Omdia.202409291435印度塔塔电子iPhone零件厂发生大火，导致生产中断、复工时间未定9月28日消息，据路透社报道，印度南部泰米尔纳德邦塔塔电子工厂今日因大火停产，该工厂为苹果 iPhone 制造组件。  塔塔电子是印度主要的iPhone代工厂之一，与富士康齐名。 据了解，该公司表示没有人员伤亡，正在调查火灾原因，并采取必要措施保障工厂员工和其他人员的安全。   “我们现在不能进去，因为通道被毁了，”负责处理工业安全的高级地区官员J.Saravanan称，“需要一天时间才能冷却下来。 ”  消息人士表示，这场火灾与化学品有关。 由于目前无法进入该设施，火灾造成的损失评估将不得不推迟进行。   路透社报导，这起火灾是影响苹果公司（Apple）iPhone供应链的最新事件，这同时也是近年一连串影响苹果印度供应商事件中的最新一起。 苹果正寻求在中国以外地区实现供应链多样化，并将印度视为成长关键市场。   火灾发生在坦米尔那都邦（TamilNadu）霍苏尔市（Hosur）一间iPhone零件厂，邻近塔塔电子园区内另一栋未来几个月将用以生产完整iPhone的建筑。   地方高级行政官员萨拉尤（K.M.Sarayu）表示，火势已控制在一栋建物内并完全扑灭，尚未决定何时会恢复生产。   萨拉尤还说：「由于这是化学灾害，仍有烟雾冒出。 搜救队需时间进入建筑物内部评估，我们必须等到明天。 」  萨拉尤表示，凌晨火灾发生时，有523名工人正在值班，所有工人均已疏散并完成清点。   塔塔电子是iPhone在印度的主要代工厂，其他代工厂包括台湾的鸿海。 塔塔电子表示正在调查起火原因，并将采取必要措施保护员工与其他利害相关人安全。   塔塔电子发言人表示：「我们工厂的紧急应变准则确保了所有员工安全。 」  知情人士表示，火灾发生后的翌日，工厂生产停止，员工被送回家，同时也表示火灾与化学物质有关。   苹果并没有立即对此事发表评论。 苹果经济日报.20240929852655ADC驱动器的理想之选：低噪声全差分运放SC7516ADC驱动器的卓越之选：低噪声全差分运放 SC7516  芯炽科技的SC7516全差分运放，具有低噪声、高带宽、高压摆率以及输出轨至轨的特点，主要应用于ADC驱动器，单端/差分转换，中频和基带增益模块、差分缓冲器以及线路驱动器等场合。   SC7516全差分运放还具有输出共模可调、全差分互补输出等特点。 相对于一般的通用运放来说，全差分运放结构主要有以下三个优点：1.抑制共模干扰2.抑制偶次谐波，提供更好的线性度3.增加了动态范围  如今的许多系统均采用了精密差分输入ADC，因为它们可以提供更出色的共模噪声抑制以及更高的SNR，但由于传感器或射频端的输出信号大部分都是单端信号，为了驱动差分输入ADC，输入前端都会设计单端转差分电路。 常见的单端转差分电路有以下几种： ·抽头变压器或巴伦单端转差分·  抽头变压器或巴伦均为无源器件，它们的本质都是通过电感线圈的相互耦合来进行信号的转换，这种结构决定了它们本身会在信号转换过程中产生一定的损耗。 而且它们也并不适用于低频信号，因为在低频时巴伦的耦合特性也会相对减弱，这样会导致转换输出的信号失真较为严重。 大多数抽头变压器或巴伦在频率低于1MHz时性能会急剧变差。   需要注意无论是抽头变压器还是巴伦均是采用AC耦合的方式，它们都会滤掉相应的直流即DC分量，这对于关注信号直流参数的应用是无法使用的。 而且由于抽头变压器或巴伦均无法提供驱动能力，因此后端的输入阻抗可能会影响信号的最终幅度。 ·全差分运放单端转差分·  全差分运放是一种有源电路，它的特点就是全对称匹配，即正负两侧输入阻抗完全一致（阻抗包括源阻抗），反馈的电阻配置也完全一致。 这样无论设置为多大的增益，两边都是各自承担一半，实现全差分输出。 全差分运放的结构原理决定了其可以进行DC耦合的方式，保留信号的直流分量且转化为差分信号给到ADC进行采样。 因此，对于红外、激光等脉冲信号调制应用，全差分运放相对于抽头变压器或巴伦更具优势。 以SC7516+SC2245为例：已知ADCSC2245的供电电压范围2.7V~3.4V，Vref =1V，输入的最大动态范围为2Vpp。 假设输入源是±200mV的信号，使用SC7516，共模输出引脚Vocm 等于ADC的参考电压Vref =1V，Gain=5，使得输出端的同相和反相都有0.5~1.5V输出，此时差分电压范围为2Vpp ，从而满足SC2245的输入电压要求。 但是如果使用两颗通用运放来实现差分输出，需要输出端各自有Vshift =1V的偏置电压，假设±200mV的输入信号，Gain =2.5，得到±500mV输出。 因为同相增益Gain =1+Rf /Rg =3.5，这就需要在第一级运放的同相输入端产生1/3.5=285.7mV的电压。 如下所示，可以看到结果和SC7516是一致的，但是设计上不如直接使用一颗全差分运放方便。  SIMCHIPTECHNOLOGY  除此之外，SC7516还具有高压高带宽的特性：供电电压能达到双电源±5V，单电源10V，输出电压的摆幅接近电源轨为9.7VPP，3dB带宽为315MHz。 因此除了和SC2245搭配使用，它还可以在较高频率条件下驱动其他10位至16位转换器。 SC7516高带宽的特性使它在很宽的频率范围内保持高平坦度，因此也适合用作中频及基带信号链中的增益模块；而共模反馈环路强制输出共模电压中的信号分量归零，使其得到近乎完美的差分输出：幅度完全相等，相位相差180°，可以说SC7516是ADC驱动器的理想之选。 芯炽科技.202409291435康芯威荣获GMIF2024“杰出产品表现奖”，见证国产芯势力崛起9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会（GlobalMemoryInnovationForum）”在深圳隆重召开。 活动期间，GMIF2024年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。 GMIF2024创新峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司。    本次峰会以“AI驱动存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。    作为GMIF2024创新峰会的重磅内容之一，GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一，主办方组建了一支由全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会，对存储产业各细分领域优秀公司进行评优，旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的企业，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。    经过前期的激烈角逐，康芯威与英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、胜宏科技、佰维存储、西部数据、瑞芯微、全志科技、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、迈为技术、中科飞测、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业，在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2024年度大奖。 康芯威旗下明星产品eMMC5.1嵌入式存储芯片，揽获GMIF2024“杰出产品表现奖”。    据了解，这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。 在速度方面，康芯威eMMC5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；在固件中加强断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持从4GB到256GB的所有容量范围，可支持2D/3D闪存，广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。    此外，在尺寸方面，康芯威eMMC5.1嵌入式存储芯片芯片比行业主流产品小10%以上。 这一创新带来的产品价值直接体现在12英寸晶圆上，可切割的主控芯片数量领先，从而赢得成本优势。 当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。 海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示，展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。    康芯威相关负责人表示，人工智能时代，存储的价值更加突出，已成为AI生态产业链中的重要一环。 康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴，通过持续创新和优化，助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇，为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。 存储康芯威.202409291430芯擎科技跻身国家级专精特新“小巨人”行列芯擎科技跻身国家级专精特新“小巨人”行列 近日，中国工业和信息化部第六批专精特新“小巨人”企业名单已完成公示，芯擎科技凭借在车规半导体领域的卓越创新与领先地位，成为中国少数几家能够跻身国家级专精特新“小巨人”行列的高性能车规芯片公司。   含金量超高“小巨人” 据工信部的定义，“专精特新”企业是指具备专业化、精细化、特色化、新颖化特征的中小企业。 专精特新“小巨人”企业是“专精特新”企业中的佼佼者，专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。   《证券日报》在报道中提到，近两年，为确保评选质量与含金量，真正通过评选的企业正逐年减少，尤其在汽车零部件、半导体等国家鼓励发展的重点行业中，更是严上加严、优中选优，须突显“小巨人”企业在推动产业升级和科技创新方面的重要作用。 芯擎科技成功通过工信部第六批专精特新“小巨人”企业名单的公示，彰显了其在车规芯片领域的独特地位与重要价值。   在国际舞台上争先 芯擎科技成立于湖北武汉经开区，湖北省、市、区各级政府和机构都为芯擎的迅速发展提供了强有力的支持。 作为湖北省人工智能产业链链主企业，国家级专精特新“小巨人”的嘉奖，是国家对芯擎的科研实力、可持续增长的能力以及聚焦关键产业链能力的高度认可。 芯擎科技拥有一支由顶尖芯片专家组成的研发团队，公司在车规半导体领域的研发实力已达到国际先进水平。   2021年，芯擎发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片获得了TÜV莱茵ISO26262ASILD最高等级功能安全流程认证，通过了ISO9001质量管理体系认证和AECQ100可靠性认证等国际标准。 “龍鹰一号”推出后，迅速入选了工信部汽车芯片推荐目录。 2022年起，“龍鹰一号”连年获评由中国电子信息产业发展研究院和工信部赛迪研究院评选的“中国芯”优秀技术创新产品奖。 2024年以来，“龍鹰一号”先后在美国CES消费电子展和法兰克福电动车展亮相。  （法兰克福车展上的“龍鹰一号”） 目前，在智能座舱芯片、自动驾驶芯片和工业芯片的稳定供给和发展之外，芯擎还在全面布局下一代智能座舱和自动驾驶芯片、高级网关芯片和车载中央处理器芯片等领域，提供全面的高端汽车芯片解决方案。 2022年2024年间，芯擎已多次连续入选福布斯中国“新晋独角兽”和胡润“全球独角兽榜”等重要榜单。   屡创市场新纪录 芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“获得国家级专精特新‘小巨人’的荣誉，是芯擎的又一里程碑。 公司将继续秉持着行业的高优标准来提供产品和服务，用‘市场’的试金石锻造企业竞争力，带动中国智能网联汽车的技术升级，为中国汽车产业实现弯道超车提供重要引擎。 ”  芯擎的芯片“上车”成绩和各方资本的持续蓄力，已经说明了市场对公司及其产品的认可。 量产近两年，“龍鹰一号”已经规模化交付或定点超过20款主力车型，其中包括吉利领克、吉利银河、一汽红旗等。 正在热卖的国内首款“舱泊一体”纯电SUV吉利银河E5，正是搭载了“龍鹰一号”的“舱泊一体”单芯片解决方案。   在盖世汽车发布的2024年17月中国乘用车智能座舱域控芯片装机量的排名中，杀入前五名的国产芯片只有芯擎的“龍鹰一号”与华为。 据高工智能统计，“龍鹰一号”稳居年度本土高阶智能座舱计算平台市场份额第一。 作为国内领先的全栈本土芯片供应商，芯擎率先实现了从智能座舱到自动驾驶领域关键高算力SoC芯片的全覆盖，今年第四季度，芯擎的高阶自动驾驶芯片AD1000也将交付市场。  2024年3月，芯擎宣布完成由国调二期基金领投的数亿元融资，在此之前，芯擎已获得吉利、中国一汽、红杉资本、东软资本、博原资本、中芯聚源、工银国际、泰达科投、海尔资本、武汉创新投资等数十家战略投资，资本来源涵盖了半导体及汽车全产业链、国资和银资等重要机构。 汪凯博士说：“芯擎一直秉承‘以终为始’的企业精神，我们坚信公司长足的发展将为整个行业、终端消费者和市场带去更多价值。 ” 龍鹰一号芯擎科技.20240927973895全新i.MXRT700跨界MCU推出：搭载NPU，赋能高性能、低功耗AI边缘应用恩智浦半导体宣布推出全新i.MXRT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。 i.MXRT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。   i.MXRT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQNeutronNPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。 i.MXRT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM，与前几代产品相比，功耗降低了3070%。   重要意义当前，AI边缘计算设备对额外计算能力和新功能的需求不断增长。 与此同时，许多此类设备都是由电池供电的，因此需要功耗更低的MCU。   i.MXRT700跨界MCU满足了这一需求，采用低功耗、多核设计，集成了强大的图形功能、AI硬件加速、高级安全性和感知计算子系统。 这使客户能够创建具有多模式功能（如存在感知、手势识别、语音控制等）的全系列解决方案，所有这些都在一个统一的平台上完成。   恩智浦工业和物联网高级副总裁兼总经理CharlesDachs表示：“作为跨界MCU的开创者，我们不仅通过i.MXRT700推动产品进步，还重新定义了边缘计算的可能性。 i.MXRT700在显著降低功耗的同时提升了效率，实现了突破性进展，延长了电池寿命，确保了资源受限应用的可靠性。 此外，集成eIQNeutronNPU使客户能够构建创新的机器学习应用程序，提高低功耗边缘设备的AI和多任务处理能力。 ” 更多详情i.MXRT700跨界MCU系列具有多达五个计算核心。 其中包括一个运行频率为325MHz的主ArmCortexM33核，以及一个集成的CadenceTensilicaHiFi4DSP，可执行要求更高的DSP和音频处理任务。 它还具有恩智浦的eIQNeutronNPU，并支持eIQ机器学习软件开发环境。 该系列可扩展至行业领先的7.5MB超低功耗SRAM，无需等待状态访问。   i.MXRT700还包括一个超低功耗感知计算子系统，该子系统包括第二个CortexM33核和集成的CadenceTensilicaHiFi1DSP。 这消除了对外部sensorhub的需求，从而降低了系统设计复杂性、空间占用和BOM成本。  使用eIQNeutron加速AI为了释放MCU这样的小型嵌入式控制器上的AI潜力，eIQNeutronNPU通过分担CortexM33的工作负载来有效加速AI推理。 与仅在CortexM33上运行这些任务相比，eIQNeutronNPU能够更快地完成任务，例如异常检测速度提高18倍或图像分类速度提高172倍（具体取决于模型）。 i.MXRT700配备7.5MB板载SRAM，可以执行更复杂的多模式AI任务，这对于传统微控制器来说具有挑战性。  低功耗，超长电池寿命功耗是边缘设备的一个重要考虑因素。 i.MXRT700系列旨在优化功耗，与前几代产品相比，功耗降低了3070%。 这是通过一系列电源架构创新实现的，例如先进的自适应深度睡眠技术、具有低功耗缓存方案的优化时钟架构、先进的唤醒/睡眠周期等。 因此，终端设备可以延长电池寿命或使用更小的电池，从而实现更高的设计灵活性。   高度集成的MCU可优化编码此外，i.MXRT700系列还通过集成的高效DCDC转换器和基本内存管理单元增强了系统性能和灵活性，并支持改进的模拟外设。 它也是恩智浦首款支持新兴eUSB标准的跨界MCU，使USB2.0接口能够在1V或1.2V的I/O电压下工作，而不是3.3V。   边缘设备的核心安全如今，智能互联消费设备的网络安全和隐私比以往任何时候都更加重要，尤其是随着即将出台的网络安全法规（例如美国信任标志和欧洲网络韧性法案）。 i.MXRT700系列提供了遵守这些法规以及消费设备的其他安全标准（包括ETSI303645）的路径。   网络韧性和消费者数据保护是i.MXRT700系列的核心。 这款新型跨界MCU集成了EdgeLockSecureEnclave（核心配置文件），为智能设备提供了高级安全功能，包括带省电模式的安全启动、安全更新、无缝内存加密和安全数据访问。 它还具有强大的设备身份验证功能，内置物理不可克隆功能(PuF)。 MCUNXP客栈.20240927422365YXC晶振解决方案助力工业相机应用工业相机是一种用于工业自动化和机器视觉领域，能够高效、精确地获取目标物体图像并与自动化设备配合，进行图像处理与分析的专业相机设备。 随着工业4.0和智能制造的发展，工业相机的需求和市场迅速增长，尤其在质量检测、生产线监控、自动化控制和机器视觉等领域的应用尤为广泛。  一、市场应用与趋势 工业相机的主要应用领域涵盖了制造业、电子行业、医药工业、汽车制造、物流等。 随着各行业自动化水平的提升而呈现快速增长态势。  根据市场研究，工业相机市场近年来保持了高速增长，尤其是在亚太地区，市场需求尤为旺盛。 预计到2025年，全球工业相机市场规模将达到数十亿美元。 这一增长得益于以下几大趋势： 图：20162025全球机器视觉市场趋势图 1、智能制造与工业4.0的推动：工业4.0的核心是智能制造和自动化，而机器视觉作为其中的关键技术，极大地推动了工业相机的需求。  2、人工智能与大数据的融合：随着人工智能和大数据技术的发展，工业相机不再局限于简单的图像采集，而是与深度学习、边缘计算等技术相结合，实现对复杂图像数据的实时分析和决策。  3、高分辨率和高速化：随着行业对精度和效率要求的不断提高，工业相机的技术发展也在不断升级。 高分辨率（如8K及以上）和高速成像的相机将成为未来的主流。  4、多样化的接口与通讯协议：随着工业物联网的普及，支持多种通讯协议（如EtherCAT、Profinet等）的工业相机能够更好地融入自动化系统中，增强数据的流动性和系统的协同效应。  在这些应用场景中，工业相机都要求时钟设备具有较高的精度与准确性。  二、晶振在工业相机中的应用与要求 在工业相机的各个模块中，晶体振荡器（晶振）起到提供精确时钟信号的作用，主要用来确保系统中的各个部分能够同步运作，保证信号的稳定和正确处理。 不同模块对晶振的频率、精度、温度稳定性等参数有不同的要求。  图：工业相机运作流程示意图 三、YXC晶振解决方案助力工业相机应用 工业相机常用频点：32.768KHz、24MHZ、25MHZ、27MHZ、40MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ 基于工业相机对时钟设备的要求推荐以下YXC晶振解决方案： ·32.768KHz谐振器 目前工业相机方案主流采用的是封装为3.2*1.5的32.768KHz谐振器 ·MHz谐振器 工业相机应用中MHz谐振器主要采用3225/2520尺寸，部分sensor应用有晶振小型化（2016）需求 ·CMOS振荡器 工业相机应用要求振荡器具备高精度，高稳定性。 部分模块设计可能需要应用特殊频率的振荡器，可通过预编程振荡器满足设计需求。  ·差分振荡器 万兆网工业相机通常选用156.25MHz等较高频率，并且对抖动有较高要求。  （YSO230LR抖动≤0.1pS，可满足常规工业相机方案对振荡器的抖动需求)  工业相机扬兴晶振.202409271914计划投资30亿元，微容科技再扩产2024年9月25日下午，广东微容电子科技有限公司在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关。 广东省人大常委会原主任、罗定杰出乡贤卢钟鹤，中国电子元件行业协会常务副理事长古群，云浮市委书记卢荣春，广东省科技厅副厅长杨军，广东省工业和信息化厅二级巡视员万淑萍，云浮市人民政府副市长梁东海，罗定市委书记罗永雄，中国电子科技集团公司第七研究所原副所长庄严，云浮海关关长葛帮忠，罗定海关关长李诗敏，微容科技创始人陈伟荣，总裁黄卫钢，微容股东代表陈绮慧及微容科技经营团队全体成员等，以及微容重要合作客户和代理商、国内外设备及材料供应商、其他合作伙伴和媒体代表、云浮罗定两级有关单位负责同志等出席活动，共同见证微容科技这一历史性时刻。 微容科技董事总裁黄卫钢致开场欢迎词，讲述了广东微容成立于2018年，也是陈总带领的团队来到罗定进行高起点的二次创业。 从基建落地到突破年产能5000亿片，微容科技得到了快速发展，第一个六年计划圆满完成。 在微容科技发展过程中遇到困难的时候，是客户、供应商和微容的股东们以及各方力量给予支持和信任。 此外，在微容科技成长的过程中，有各级政府的贴心服务、一路呵护和鼓励，感谢大家的支持、信任与帮助。 微容科技在成立之初，就坚定了做高端产品的企业定位，搭建第一栋厂房时就引进了先进的生产、研发设备，布局了高标准生产车间，并设立专项信息化投入，打造数字化智能制造及研发设计平台。 目前，微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端MLCC系列产品的生产和研发。 本次奠基的智慧工厂是微容科技第二个六年计划的重要项目，总投资高达30亿元，旨在打造全方位数字运营体系、高效生产线、智能交付系统，实现降本增效的生产高质量MLCC，并以绿色智能的手段、智能系统等新兴技术于一体，构建一个高效节能、绿色环保、环境舒适的人性化智慧工厂。 该工厂将于2025年完成基建，项目全面竣工后，预计年产能将突破9000亿片大关。 这一里程碑式的成就将使微容科技跃居大中华地区MLCC制造领域的领先地位，开启公司崭新而辉煌的篇章，展现其无限可能与精彩未来。 另外微容科技将持续投资50亿规划建设灯塔工厂，预计2030竣工，进一步扩大高端MLCC产能，届时年产能超12000亿片，成为全球前三的MLCC制造商。 云浮市人民政府副市长梁东海在讲话时表示，微容科技作为粤东西北地区首家“独角兽企业”，是云浮推动产业与科技互促双强的典型代表。 自2017年落户以来，微容科技脚踏实地，深耕细作，承担多项国家、省、市级科技攻关及产业高质量发展专项项目，其“超微型MLCC”获评为省第一批制造业单项冠军产品，两项产品获评为省名优高新技术产品。 本月初，坤明书记来云浮调研时，更是对“微容电子用匠心做好产品，持之以恒开展科研攻关”给予充分肯定。 此次微容科技智慧工厂的动工建设，必将为我市电子产业发展注入强大动力，为推动经济社会高质量发展、全面深化改革增添强劲活力。 希望微容科技能坚定信心、抢抓机遇，加快推进项目建设，力争在掌握关键核心技术上取得新突破，以硬核产品赢得更广阔的市场空间。 罗定市委书记罗永雄讲话时指出，近年来，罗定市深入学习贯彻习近平总书记视察广东重要讲话、重要指示精神，紧扣省委“1310”具体部署和云浮市委“365”竞标争先体系，着力推动经济社会高质量发展。 随着罗定的经济高质量发展，我们的交通、环境、生态等优势和条件越来越好。 今天，广东微容科技智慧工厂项目（微容二期）的动工建设，将为企业做强做大提供新动力，为罗定打造百亿电子信息产业提供重要支撑。 罗定市委市政府将继续为企业全力做好保障，全方位做好服务。 希望广东微容加快项目建设，在核心技术、制造工艺、产品应用等方面进一步加大攻关力度，早日成为世界一流的MLCC制造商，为国家构建高端电子产业体系作出新的更大贡献。 此外，中国电子元件行业协会秘书长古群、微容科技客户代表—全球头部车企领导分别在仪式现场致辞，深度认可高端MLCC是中国电子行业的短板之一,微容科技积极响应国家高质量发展的号召，积极参与承担工业和信息化部MLCC“一条龙”应用示范项目，立志解决国内高端MLCC“卡脖子”难题，实现产品替代进口、填补国内空白，提升电子信息产业链、供应链韧性和安全水平。 MLCC微容科技.2024092612340全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭今日，英特尔正式发布英特尔®至强®6性能核处理器（代号GraniteRapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。 发布会上，英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英特尔至强6处理器在云计算、数据中心架构创新、绿色可持续发展等诸多领域的应用实践，并携手多家产业伙伴进行了联合发布。   面对AI时代对更高质量和更多元化的算力需求，英特尔推出全新至强6性能核处理器。 凭借强大的计算密度、领先的单核性能、更高的内存带宽和I/O以及出色的能效，至强6性能核处理器能够应对数据中心丰富多样的工作负载挑战。 在推动基础设施创新的同时，英特尔亦持续从打造解决方案到构建行业统一标准等多维度，助力高能效数据中心发展。  图：英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立  性能升级，满足广泛应用需求英特尔®至强® 6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计。 相比上一代处理器，至强6性能核处理器的性能翻倍1，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种严苛AI挑战。 采用模块化SoC架构设计，至强6性能核处理器以丰富的产品系列，为云服务提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的灵活性和可扩展性。 在云计算领域，英特尔至强6处理器在每路核心数、单核性能、每瓦性能方面，相比上一代处理器均有显著提升，可帮助云服务提供商有效降低计算成本。 与第五代英特尔®至强®可扩展处理器相比，至强6处理器拥有多达2倍的每路核心数，平均单核性能提升高达1.2倍，平均每瓦性能提升高达1.6倍，同等性能水平下平均节省30%的TCO2。 同时，在数据中心常见的通用计算、数据和Web服务、科学计算和AI等工作负载中，至强6性能核处理器在性能和每瓦性能上，相比上一代处理器也有显著提高3。   今日宣布上市的至强6900P系列处理器（代号GraniteRapidsAP），最高配备128个内核，支持高达每秒6400MT的DDR5内存、每秒8800MT的MRDIMM内存、6条UPI2.0链路（速率高达每秒24GT），96条PCIe5.0或64条CXL2.0通道、504MB的L3缓存，支持FP16数据格式的英特尔®高级矩阵扩展（英特尔®AMX），可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择，且新增对CXL2.0的支持。   携手生态，驱动数据中心演进算力作为新型生产要素，结合数据和算法，通过智能化引发经济范式的转变，为新质生产力的爆发提供了关键驱动力，是新质生产力的重要构成。   作为算力的载体，数据中心在过去近20年中，通过不断地演进与重构见证和推动了科技的发展。 英特尔通过平台和产品的迭代升级，不断优化数据中心架构。 在算力需求日益多样化和海量化发展的当下，英特尔通过至强6性能核处理器的发布，与生态伙伴共同探索数据中心系统架构的升级，进一步释放算力价值。 图：英特尔市场营销集团副总裁中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉   发布会上，一众生态伙伴分享了其基于英特尔至强6性能核产品的最新解决方案，并分别从计算密度、内存带宽、数据处理、能效优化四个方面阐述了其卓越的性能表现。 其中：  ● 浪潮信息联合英特尔及客户伙伴发布了国内领先的服务器计算模组设计规范（OCM），基于最新至强平台率先推出松耦合开源架构，满足多样化算力部署需求。   ● 阿里云方升架构协同英特尔至强处理器持续迭代演进，推出最新一代磐久计算型服务器，以及基于至强6性能核的第九代阿里云英特尔平台企业级计算实例产品。   ● 超聚变则带来了其首款支持CXL2.0+的内存池，可通过灵活分配与共享内存以充分提升系统效能。   ● 火山引擎基于英特尔至强6性能核处理器进行了架构和性能优化，CPU核心数翻倍并采用双单路架构设计，使其第四代云服务器实例在保障稳定性的同时大幅提升了计算密度和应用性能。   ● 新华三与英特尔联合打造“GFlow”油类单相浸没液冷技术，通过突破性设计大幅提高液体流速，在保持系统性价比的同时，提高整体冷却效率。   在联合发布环节，浪潮信息、超聚变、新华三、中兴通讯和联想分别展示了基于英特尔至强6性能核处理器的新品，聚合力推动数据中心的算力升级。 此外，在活动现场展区，来自OEM、CSP、ODM和ISV的众多生态伙伴也通过丰富的展品分享，展示了基于全新英特尔至强6性能核处理器打造的各种产品和解决方案，以高效节能的算力基础设施，满足广泛的行业需求。 如今，更强算力需求让数据中心面临着前所未有的能耗和散热挑战。 立足于此，英特尔发起了英特尔中国数据中心液冷创新加速计划，不仅携手行业伙伴突破油类单相浸没散热能力有限的技术难题，也进一步推动冷板式液冷整体解决方案验证，同时还联合生态力量推动UQD互换验证测试，从技术创新、构建统一行业标准两方面“双管齐下”，降低数据中心液冷使用成本、增强可靠性，为液冷技术的规模化应用保驾护航。   数据中心的转型正不断激发企业拥抱新质生产力，并推动其向前发展，基于强健的x86基础架构底蕴，英特尔持续通过产品和技术创新，和广泛的开放生态系统合作，帮助企业以澎湃算力驱动数据中心迈向未来。  注释：1.详情请见intel.com/processorclaims：英特尔®至强® 6，结果可能不同。 2.详情请见intel.com/processorclaims：英特尔® 至强® 6处理器。 结果可能不同。 3.详情请见intel.com/processorclaims：英特尔® 至强® 6，结果可能不同。 性能功耗比基于CPU的TDP。 数据中心英特尔资讯.20240926543470ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。 将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车）和服务机器人等消费电子和工业设备领域用户提供新产品样品。 近年来，除了车载ADAS领域外，在AGV、无人机和扫地机器人等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。 在这种背景下，为了“更远”、“更准确”地检测到信息，对于作为光源的激光二极管有“希望产生千瓦级的高输出功率”、“希望多个光源以很短的间隔发光”等需求。 ROHM已经拥有可实现更窄激光线宽的自有专利技术，有助于LiDAR支持更远的距离并实现更高的精度。 2019年，ROHM推出了输出功率25W的“RLD90QZW5”；2023年，又开发出输出功率高达120W的激光二极管“RLD90QZW8”。 此次，利用该技术，ROHM又开发出125W、8ch（1kW级）阵列型新产品，满足了市场对高输出功率和高性能激光二极管的需求。  这款新产品是针对使用3DToF系统*2进行测距和空间识别的LiDAR开发的超小尺寸表面贴装型125W×8ch高输出功率红外激光二极管阵列。 采用的是在带有优异散热性能基板的底座*3上安装1个器件，即有8个发光区域（线宽均为300μm）的红外激光二极管的结构。 封装的发光面采用由透明玻璃制成的玻璃盖，这在表面贴装型激光二极管业界内也是首次*应用。 这种封装结构无需担心树脂密封型等产品容易出现的切割伤痕导致的光散射问题，可实现高质量光束。 各发光区域以共阴极的方式进行布线，从增加发光点数的单独发光到1kW级业界超高输出功率的同时发光，客户可根据应用产品的需求自由选择发光方式。  另外，新产品还继承了ROHM以往激光二极管产品的特点——在整个线宽范围发光强度均匀和低至0.1nm/℃的波长温度依赖性（普通产品约为0.26～0.28nm/℃）。 不仅可以缩小通道间发光强度降低的区域，还可使用带通滤波器*4将太阳光等环境光干扰降到更低，有助于LiDAR实现远距离检测和更高分辨率。 新产品已于2024年8月份开始提供样品。 前道工序的生产基地为ROHMCo.,Ltd.（京都总部），后道工序的生产基地为ROHMWakoCo.,Ltd. （日本冈山县）。 两家生产基地的流程已获得国际汽车行业质量管理体系IATF16949*5标准的认证。 另外，本产品也计划于2024年内取得车规标准（AECQ102*6）认证，目前正在做相应的准备工作。   LiDAR用高输出功率激光二极管产品阵容应用示例车载设备：ADAS消费电子设备：无人机、扫地机器人、高尔夫激光测距仪等工业设备：AGV、服务机器人、3D监控系统（人和物体检测用的传感器）等   术语解说*1)LiDAR（激光探测与测距）LightDetectionAndRanging的缩写，由ToF系统（光源、ToF传感器、图像传感器）等组成，是用来感测周围情况的一种应用。    *2)3DToF系统ToF是“TimeofFlight”的缩写，是一种通过测量作为光源的光的飞行时间来计算距离并感测空间的手法。 ToF系统即使用了该手法的3D（三维）空间识别和测距系统。    *3) 底座由高导热材料制成的表面平坦的小型板状安装底座。    *4) 带通滤光片仅允许特定波长的光通过的滤光片。 在光学元器件中，如果带通滤光片的通带较窄，可以有效地仅提取接近峰值波长的光，从而更大程度地减少阳光等环境光干扰的影响。 这样，相同的检测距离功耗更低，相同的输出光功率可以延长检测距离。 *5)IATF16949IATF是“InternationalAutomotiveTaskForce”的首字母缩写，是汽车行业质量管理体系之一。 该体系在ISO9001国际标准的基础上，增加了专门针对汽车行业的具体要求。 汽车制造商和供应商通过遵守IATF16949，可以满足国际品质标准。    *6)AECQ102AEC是AutomotiveElectronicsCouncil的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。 Q102是专为光电元器件制定的标准。 激光二极管罗姆.2024092612085贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁2024年9月26日– 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI) 代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布晋升宋金利KinglySong先生为大中华区服务与销售副总裁。 在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。    贸泽电子全球服务与销售高级副总裁TomBusher表示：“我们非常高兴并祝贺宋金利先生的晋升，期待他加入我们的领导团队。 我们相信，凭借他在管理亚太区分销渠道方面的出色表现，以及在电子行业的深厚资历和丰富经验，一定会为贸泽带来更大的价值。 随着贸泽在大中华市场的业务不断拓展，他的领导才能和专业素养将支持我们在这一重要地区的持续增长。 ”   宋金利先生将直接向TomBusher汇报，负责推动大中华区的服务与销售增长，提升贸泽电子在该地区的市场表现。 自2019年加入贸泽以来，宋金利先生成功地领导了公司在亚太区的分销渠道工作。 在加入贸泽电子之前，他曾在Panasonic和SensataAirpax等知名企业工作，积累了超过20年的行业经验，并拥有深圳大学的MBA学位。 半导体贸泽电子.202409261340深入解析晶振时钟信号干扰源：寄生电容、杂散电容与分布电容晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。 在现代电子电路设计中，晶振时钟信号的高频特性使得其容易受到各种干扰。 其中，寄生电容、杂散电容和分布电容是影响晶振时钟信号稳定性的主要因素。 晶发电子将详细分析这三种电容的特性、影响及相应的解决措施。  一、电容类型及定义 1.寄生电容寄生电容是由于电路设计或制造过程中不可避免的物理结构导致的电容效应。 它通常表现为电感、电阻、芯片引脚等在高频下表现出的电容特性。 寄生电容无法完全避免，但在电路设计中需特别注意。  2.分布电容分布电容是指电路板上的导线、元件布局等导致的电容效应。 它通常不是针对单个器件，而是整个电路系统的附加电容。 分布电容会影响信号完整性，因此在电路设计中必须予以考虑。  3.杂散电容杂散电容是指电路中除寄生电容和分布电容之外的电容效应，通常是由于电路元件之间的感应或其他非设计意图的电容效应引起的。 杂散电容在一定程度上可视为一种干扰因素。   二、电容对晶振时钟信号的影响改变晶振的负载，导致实际输出频率偏离设计值。 增加电路中的能量损失，降低晶振的稳定性和可靠性。 引起电路中的谐波干扰，影响系统性能。 三、减小杂散电容的方法材料选择：选用低介电常数的材料作为电路板基材，以降低杂散电容的影响。 布局优化：合理布局和走线，减小元件之间的耦合电容，降低杂散电容的产生。 增加去耦电容：在晶振附近添加去耦电容，以减少电源和地线上的噪声。 提高装配精度：减小元件之间的距离和偏差，降低杂散电容的产生。 信号线处理：对于高频信号线，尽量缩短长度，减少弯曲，以降低信号失真和干扰。 提高绝缘性能：提高电路板的绝缘性能，减少杂散电容的产生。 在电路设计和PCB布局过程中，对寄生电容、杂散电容和分布电容的考虑和处理是至关重要的。 特别是在处理高频信号如晶振时钟信号时，通过上述措施可以有效减小这些电容效应对电路性能的影响，提高系统的稳定性和可靠性。 设计师们应充分了解这些电容特性，为电路设计提供有力保障。 晶振晶发电子.202409263175广东芯粤能半导体有限公司完成A轮融资近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。 本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。 本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固公司的产业领先优势，积极推动公司国内外市场的开拓及发展。 公司成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。 公司是国家高新技术企业，近期通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着公司已根据全球汽车行业公认的质量管理最高标准建立并实施质量管理体系，满足从产品研发、采购、生产、检验到售后服务等各方面对汽车行业供应链所设定的质量要求。 此外，公司具备很好的产业链整合优势。 公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。   通过本次融资交易，公司募集了发展资金、优化了股权结构、完善了内控并提升了治理能力，为公司进一步做优、做大、做强打下坚实的基础。 碳化硅芯粤能.202409262025从低频到毫米波：5G网络的绿色转型之路随着5G技术向更高效的网络迈进，运营商可以借助其系统中IC技术的提升，进一步支持净零排放目标。  目前，5G已经成为迄今为止最绿色环保的网络技术。 它依托现有网络基础设施，以应对信息社会日益增长的数据需求；并将重塑各行各业，改变商业和消费者使用移动技术的方式，提供前几代移动技术所不具备的强大处理与效率优势。 随着5G技术向更高效的网络转型，运营商可以凭借其系统中所采用的IC技术改进，进一步支持净零排放目标。  2022年底全球5G连接数已超过10亿，预计到2030年，这一数字将激增至将增加到55亿。 这种爆炸性增长背后有着充分的理由。 与4G网络相比，5G的数据传输速度可提高十倍，容量增加百倍，延迟缩减十倍，从而能够处理不断增长的数据流量。   但鲜为人知的是，5G并非一个单一的解决方案；其可以在三个不同的频段上实施：  低频段：通常覆盖数百平方英里的区域，提供从30到250兆比特每秒（Mbps）的速率。   中频段：一般覆盖数英里半径的范围；目前5G服务的速度区间为100至900Mbps。   毫米波（mmWave）频段：通常覆盖一英里或更小的半径，提供大约13Gbps的速度。   低频段已经成为市场主流；据全球移动供应商协会（GlobalMobileSuppliersAssociation）统计，截至2021年5月，全球158个国家和地区已有396家运营商启用了利用低频段频谱的LTE或5G网络。   而在频谱的另一端，毫米波的发展在2024年迎来重要节点，充分释放5G的真正潜力，即多吉比特（Gbps）的数据速率、低延迟以及近乎无限的容量，为智能手机、平板电脑和笔记本电脑，以及除此之外更多的设备带来全新且增强的体验。   毫米波频谱最适合用于短距离传输；小型基站和室内外CPE终端最适合传输毫米波信号。 这意味着在特定区域内将部署许多用户终端。 以当前可用的技术来看，部署这些系统所需的能耗将大幅增加；然而，利用Anokiwave的硅基IC技术，运营商可以扭转能耗曲线，持续支持其净零排放目标。   基于GSMA最新于2022年发布报告所提供的数据，我们构建了一个典型的市区用毫米波5G网络安装模型。 从我们印象中毫米波5G渗透率极低的2020年开始，依据GSMA的预测，结合对毫米波至2030年的渗透率预估，估算了5G设备（GnodeB、小型基站、CPE、UE）的配置。 以2020年可用的硅基波束成形IC效率数值作为年度电力消耗（kWh）的基线，然后应用Anokiwave的新型架构与器件技术——其不仅提升了直流（DC）效率，还设计出低损耗天线架构，进一步节省能源，最大化功耗系数（EIRP/直流功率），从而为我们的客户扭转了能耗曲线，持续支持他们追求的净零排放目标。   Anokiwave致力于通过以下行动减少对环境的影响，构建可持续发展的未来：通过行业领先的5G和卫星通信IC，为客户扭转能耗曲线，让每代产品均实现显著的直流效率提升。 开发独特的IC架构，实现低损耗天线设计，以进一步节省能源并最大化功耗系数（EIRP/直流功率）。 打造如KineticGreen™技术等功能，以进一步降低已部署5G和卫星通信系统的直流功耗。 选择承诺采用可持续硅材料，以及封装、组装和测试技术的供应商。      毫米波Qorvo半导体.202409262030高功率SiC模块助力实现可持续轨道交通国际能源署（IEA）今年发布的报告称，2023年全球与能源相关的二氧化碳排放量达到374亿吨，较2022年增加4.1亿吨，再创新的记录。 其中，交通运输排放增长最为显著，激增近2.4亿吨，位居第一。 1  轨道交通的温室气体排放约为航空出行的五分之一，对于由可再生能源发电驱动的电气化列车，这一比率则更低。 因此，扩建轨道交通基础设施及电气化改造是减少CO2排放和实现气候目标的关键。  与电动汽车不同的是，电力机车已被广泛使用了一百多年。 然而，全球范围内的轨道交通电气化转型仍然方兴未艾，不同国家和地区的轨道交通电气化率存在着很大的差异。 图：轨道交通的电气化转型方兴未艾，世界不同国家和地区的电气化率有很大差异  随着我们不断迈向净零排放的未来，柴油机车正被混合动力和电气化列车所取代。 节能型功率半导体能够帮助轨道列车降低能耗，对于轨道交通的绿色低碳转型起着核心作用。 它们的用途包括：  ● 从架空接触网到电机的电能转换  ● 从电池或氢燃料电池到电机的电能转换  ● 驱动空调、通风或照明等辅助系统  碳化硅（SiC）功率模块是轨道交通的理想选择英飞凌推出了两款全新的3.3kV碳化硅（SiC）功率模块，能够满足铁路牵引等运行工况严苛的应用对高功率的需求。 图：英飞凌采用了.XT技术的3.3kVXHP™2CoolSiC™MOSFET：提升功率循环能力并延长使用寿命   ● 能以较小的封装实现高功率，从而实现更紧凑的牵引变流器；  ● 通过提高牵引变流器的开关频率，减小系统中一些庞大磁性元件的尺寸和重量；  ● 将高功率碳化硅与.XT技术相融合，提升产品的功率循环能力并延长使用寿命。   相比硅基（Si）功率器件，碳化硅功率器件拥有更低功耗，因而能够实现更节能的牵引变流器。 在由西门子交通（SiemensMobility）与慕尼黑公共交通公司（SWM）联合组织的现场试验中，英飞凌的XHP™2CoolSiC™功率模块相比硅基功率模块，能源效率提升了10%。  1.数据来源：国际能源署（IEA）《2023年二氧化碳排放》报告 SiC英飞凌官微.202409262150友情链接：我爱方案网工业品商城储能模拟飞行中电港热点科技电子元件技术网ICGOO商城电子技术论坛烜芯微二极管IC电子网IC先生接插世界网LED在线ic采购平台电子信息产业数据引擎更全、更快的芯片数据查询型号品牌代理精准查一下热搜型号物料选型查替代丝印反查PCN/PDN产品变更/停产通知SaaS/方案一站式的元器件数据服务解决方案SaaS产品供应链波动监控实时监控物料及市场风险半导体产业链地图产业链上中下游资源全局管理BOM管理智能匹配解析，科学管理物料风险可视化数据大屏实时备货监控突发事件跟踪供应商预警免费试用了解更多13000+企业图谱企业分布热力图细分领域企业榜单产业动向企业研报免费试用了解更多替代方案查询风险分析监控采购策略优化免费试用了解更多行业解决方案汽车电子供应链解决方案基于芯查查数据库的汽车全链路数据服务车规级芯片库汽车芯片产业链BOM管理供应链波动监控政府机构芯片产业监控芯片产业监控，助力政府/机构战略决策区域半导体产业布局上下游产业资源行业供应链安全预警芯查查指数芯查查商城数智化的元器件综合交易平台社区与资讯电子人的垂直互动交流社区热门推荐帖子话题发布帖子发布动态发布问答我的发布查看更多行业资讯查看更多精彩活动温馨提示查看更多最新直播查看更多大数据AI分类元器件数据智能分析查看全部下载APP联系方式客服热线4006261616转1SaaS售前专家服务158146889181359029406013480932493在线客服企业微信客服工作日9:00~17:00意见反馈数据合作意见反馈确定数据合作确定快速链接查型号查品牌查代理物料选型丝印反查产品与服务供应链波动半导体产业链地图BOM管理芯查查商城样片中心现货市场原厂品牌专区论坛社区论坛资讯直播学堂样片测评中心关于芯查查关于我们用户协议隐私政策联系我们联系我们热线电话：4006261616转1（周一至周五9:0017:00）客服邮箱：marketing@xcc.com关注我们下载芯查查APP，随时随地体验！芯查查媒体账号：芯查查公众号芯查查抖音芯查查b站芯查查视频号型号索引:ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ#品牌索引:ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ#友情链接：我爱方案网工业品商城储能模拟飞行中电港热点科技电子元件技术网ICGOO商城电子技术论坛烜芯微二极管IC电子网IC先生接插世界网LED在线ic采购平台增值电信业务经营许可证知识产权营业执照Copyright©2024深圳中电港技术股份有限公司版权所有粤ICP备14077293号粤公网安备44030002001546

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