重磅消息揭秘，明日A股复牌，半导体巨头参与重组

至正股份置入全球领先半导体引线框架资产，引入港股巨头ASMPT作为战略投资者

中国基金报记者邱德坤报道

间隔9个交易日之后，至正股份终于披露了重大资产重组的核心内容。
10月23日晚间，至正股份发布交易预案，拟置入先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）99.97%的股权。
交易对方不仅包括国内企业，还有港股公司ASMPT。

作为全球前五的半导体引线框架供应商，AAMI的置入将使至正股份成为A股市场中在引线框架赛道的稀缺标的。
此次交易完成后，至正股份将转型为专注于半导体封装材料和专用设备的公司，实现其在半导体产业中的战略转型目标。

一、交易背景及核心内容

至正股份计划通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，取得AAMI99.97%的股权。
同时，置出原有的线缆用高分子材料业务，并募集配套资金。
交易预案显示，至正股份在境内将通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式收购AAMI上层出资人持有的有关权益份额；在境外，则通过发行股份及支付现金的方式，收购ASMPT所持AAMI49%的股权。

二、AAMI的竞争优势及行业地位

作为全球前五的半导体引线框架供应商，AAMI的产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，覆盖了汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，并与全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂建立了合作关系。

引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料，直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标。
尽管国内厂商在引线框架的研发和生产方面已取得了一定的进步，但在技术水平、盈利能力上与国际先进水平存在较大差距，主要集中在复杂度低、品质要求不高的中低端应用领域。

三、交易对至正股份的积极影响

对于至正股份而言，此次交易将形成双赢局面。
通过置入AAMI的资产，至正股份将专注于半导体封装材料和专用设备领域，成为A股市场在该领域的稀缺标的。
这将有助于提升公司资产质量，改善财务状况和盈利能力。
AAMI的控制权注入至正股份后，将利用后者的上市平台进一步拓展其在境内半导体产业链的影响力，尤其是补足境内产业链在高精密度、高可靠性等高端应用领域的短板。

四、ASMPT的参与及影响

交易预案明确此次交易的交易方包含港股公司ASMPT，其全资子公司ASMPTHolding将成为至正股份的第二大股东，持股比例预计不低于20%。
ASMPT作为全球领先的半导体封装设备龙头，其参与将为至正股份带来业务拓展、产品竞争力提升等方面的积极影响，并在公司治理和战略决策中发挥重要作用。
双方的合作将推动境内外半导体产业的协同发展，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。

五、结语

至正股份此次通过重大资产重组置入AAMI的股权，是其在半导体产业转型升级的重要一步。
此次交易完成后，至正股份将成为A股市场在引线框架领域的稀缺标的，并引入全球半导体封装设备龙头ASMPT作为战略投资者。
这不仅将助力至正股份在半导体产业链中取得更好的地位，也将推动境内外半导体产业的协同发展。
对于市场而言，此次交易是A股公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，具有里程碑意义。

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