【IC风云榜候选企业39】瞻芯电子7周年，累计交付SiC MOSFET逾千万颗

IC风云榜——半导体行业的年度盛事

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事，关注半导体产业的最新动态和发展趋势。
今年，IC风云榜新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术出海与拓展。
这一盛事的评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成，彰显着其在半导体行业中的权威性和影响力。

在候选企业名单中，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称瞻芯电子）被提名为年度技术突破奖。
这是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，自成立以来，一直致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片产品，并围绕碳化硅（SiC）应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

一、瞻芯电子的背景与成就

自2017年在上海成立以来，瞻芯电子即布局开发6英寸SiCMOSFET工艺设计和研发工作，掌握了SiCMOSFET和SBD全套工艺技术平台。
公司开发了650V-3300VSiCMOSFET和650V-2000VSiCSBD产品系列，其核心参数处于国际一流水平。

瞻芯电子是我国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅（SiC）MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅（SiC）晶圆厂。
在碳化硅功率器件市场，瞻芯电子是国内少有的整合SiC晶圆设计与制造（IDM）的半导体公司，掌握6英寸SiCMOSFET全套工艺技术的公司。

二、瞻芯电子的第3代碳化硅（SiC）MOSFET产品

此次，瞻芯电子以第3代碳化硅（SiC）MOSFET产品竞逐IC风云榜年度技术突破奖。
该产品是依托瞻芯电子车规级SiC晶圆厂开发的最新成果，涵盖750V/1200V/3300V电压平台。
其中最重磅的第3代1200V 13mΩSiCMOSFET芯片产品，尺寸为55mm，产品可靠性通过了AEC-Q101和Beyond-AECQ的测试，关键指标达到国际一流水平。
该系列产品主要用于车载电驱、高性能电源，凭借出色的性能表现，已获得多家车载电驱动厂商的项目定点。

三、技术突破与创新指标

第3代SiCMOSFET产品在技术指标上实现了显著的创新。
相比第2代工艺，元胞的Pitch缩小超过20%。
在核心指标方面，在保证器件的耐压和短路能力的前提下，将比导通电阻Ron.sp降低至2.5mΩcm²，且在高温下的导通电阻Ron温升系数达到国际领先水平。

四、市场表现与影响

成立7年来，瞻芯电子已有订单和送样客户超1000家。
截至今年9月，SiCMOSFET产品累计交付逾1000万颗，其中车用SiCMOSFET出货超400万颗，在汽车领域的应用占据主导地位，产品的长期可靠性得到了市场的充分验证。
最新的第3代SiCMOSFET凭借优异的产品性能，不仅赢得多家EV主驱项目定点，还全面突破光伏、储能、充电桩市场，展现了强大的市场竞争力。

五、奖项申报与评选标准

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动。
对于报名参与的企业，需要深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，并且产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
评选标准主要包括技术的原始创新性、技术或产品的主要性能和指标，以及产品的市场前景及经济社会效益。

结语：

瞻芯电子作为聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，凭借其第3代碳化硅（SiC）MOSFET产品的卓越性能和创新能力，被提名为年度技术突破奖。
这一荣誉不仅是对瞻芯电子的肯定，也是对国内半导体产业发展的认可。
我们期待更多的半导体企业能够取得突破性的创新成果，推动半导体产业的持续发展。

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