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深圳平晨半导体科技有限公司成立于2015年，是一家致力于半导体封装设备的研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。公司引进国外先进技术，开发一系列全自动固晶机，适用于SMA、SMB、SOD、TO、IGBT、COB、MiniBridge、Circuit、BGA、IC等封装类型。
www.pc-semi.com 编程开发 2024-11-25
佛山市利升光电有限公司是政府重点发展的LED新光源高科技企业，公司专业从事LED封装、LED照明技术研究、应用系统设计安装及推广应用的高新科技企业，致力于为客户提供优质的LED应用及照明整体解决方案。公司采用先进的LED封装设备和自动封装线，并拥有独立的研发中心和现代化LED生产车间，可生产完整系列的SMDLED、Display、LampLED、High-Power封装产品及模组。产品涵盖道路照明、建筑景观照明、商业办公照明和室内装饰灯四大系列，室内产品主要包括LED面板灯、天花灯、筒灯、投光灯、球泡灯、蜡烛灯、轨道射灯及柔性灯带系列等；室外应用产品主要包括：LED庭院灯、洗墙灯、草坪灯、投光灯、泛光灯、地埋灯、点光源及水下灯系列等。在大功率LED封装、光学设计、散热设计、恒流源驱动系统及智能控制系统等领域拥有优秀的研发人才及检测设备，为公司研发稳定可靠的产品奠定了坚实基础，力求达到国际LED照明一级企业标准。
www.luxlisheng.com 网络应用 2024-11-19
深圳市东飞凌科技有限公司成立于2015年6月，是一家专业从事光电领域芯片及气密封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业，专门为国内外光模块厂家做配套服务。一方面，公司具有自主研发光器件封装设备能力，能为公司提供量身定做的自动化设备，设备能力达到业界领先水准，成为业界采用自研设备完成批量出货的先行者，国内首创。另外一方面，公司市场前瞻性强，在国内率先投入10G/25G产品研发，并取得阶段性成果，为即将到来的5G市场和宽带中国提供了产品储备。与此同时，公司团队有活力，知识结构合理，市场、技术人员均来自国内外知名通信企业，合伙人机制，由行业专业精英人士共同发起成立。
www.szeastlink.com 商业服务 2024-11-01
福燊是一家集研发、制造、服务于一体的电池注液设备制造厂商，主要产品为新能源锂电池智能注液机，全自动圆柱电池注液机,封装设备等,具有多年生产锂电池设备技术经验，欢迎来电咨询!
www.fushen888.com 商业服务 2024-10-27
东莞触点智能装备有限公司，APIE，AttachPointIntelligentEquipment,是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。
www.cdapie.com 电影视频 2024-10-27
NEPCONJAPAN是亚洲电子产业的代表性展览会，将于2024年1月24日至26日在东京BIGSIGHT展馆举行。本次展会由七个专业展会组成，涵盖了电子产业的各个方面，包括电子产品制造设备及部件技术、电子零部件检测设备及开发技术、电子零部件封装设备及开发技术、印刷电路、电子元件及材料、精密加工技术等领域。
www.nepcon-japan.cn 编程开发 2024-10-27
深圳互喜智联科技有限公司是一家围绕硅、光半导体，以精密运动控制、微纳光、电、磁学检测、新材料微加工以及人工智能为己任的专业设备开发公司，其开发的多型号晶圆打标机、功率芯片共晶贴片机、功率光纤光路检测设备、激光器芯片检测设备、COS综合性能测试设备、BAR条测试设备、激光器芯片扩膜摘料设备、激光芯片清洗设备等行业标准机器。
www.huxitech.com 编程开发 2024-10-25
惠州市华维机电设备有限公司惠州市华维机电设备有限公司创立2009年3月，公司是一家以研发、设计、生产锂电池设备的科技创意型公司，并拥有高效的机械加工设备，属国内领先的软包聚合物锂电池封装设备制造商，公司主创设备有：二封自动线、顶侧封一体、动力电池整形线、OCV自动测试线、真空抽气封口机、注液机等设备
www.hzhwjd.com 设计美化 2024-10-25
中科同帜半导体有限公司提供专业稳定真空回流焊炉设备、真空共晶炉、SMT亚微米贴片机、纳米银烧结设备等，适用于航空、军工、电力、汽车、医疗、3C等电子行业。我们的焊接设备具有精准的温度控制和高可靠性
www.torchsemi.com 行业信息 2024-10-24
安徽汉先智能科技有限公司（简称“汉先科技”）是合肥科威尔电源系统股份有限公司（股票代码：688551）的控股子公司，致力于为客户提供精准、便捷、高效的半导体封装设备及精密自动化解决方案。
www.hanxiantech.com 科技创新 2024-10-24
广东微观秉承“诚信务实、品质为先、服务客户”的经营理念，专注半导体设备行业20余年，致力于为客户提供先进、可靠的解决方案，业务范围涵盖化合物半导体、MEMS、集成电路、LED、Mini/Micro-LED、OLED、太阳能、航空航天等领域，从工艺设备、量测设备、封装设备，到备品备件，都已建立深厚的客户基础和行业口碑。
www.i-micro.cn 商业服务 2024-10-23
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。
www.semipeak.com 商业服务 2024-10-21
深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者。
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作为技术领先的高端装备制造商，迈为股份面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，自主研发制造异质结高效电池整线设备、全自动太阳能电池丝网印刷生产线、OLED激光切割设备、Mini/MicroLED设备、半导体晶圆封装设备等。公司于2010年成立，2018年在深交所上市，股票代码：300751。
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快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。
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【山东才聚电子科技有限公司】专门从事研发、生产在线真空焊接炉,自动厚膜网印机,芯片测试分选机,组焊线,自动CLlP切筋装配机等，是有多年生产经验的功率半导体封装设备的高新技术企业.
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