(换肤)
语言：
重塑玻璃基板测试技术的新里程碑
全球首款应用于半导体玻璃基板测试插座WiDER-G问世，引领先进封装技术革新IT之家报道，本月中旬在德国慕尼黑举办的SemiconEurope2024展览会上，韩国半导体测试设备制造商ISC正式推出了全球首款适用于半导体玻璃基板的测试插座WiDER-G。这款新型测试插座不仅适用于一般的半导体生产流程，还可应用于CoWoS等先进封装技术...
互联资讯 2024-11-25 21:08:07
未来市场潜力与增长焦点悉数展现
至正股份置入全球领先的半导体引线框架资产，引入港股巨头ASMPT中国基金报记者邱德坤报道间隔9个交易日之后，至正股份终于披露了其重大资产重组的核心内容。10月23日晚间，至正股份发布了交易预案，拟置入先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）的99.97%股权。此次交易对方包括港股公司ASMPT，而AAMI是全球前五的半导体引线框架...
互联资讯 2024-10-24 06:40:17
重磅消息揭秘，明日A股复牌，半导体巨头参与重组
至正股份置入全球领先半导体引线框架资产，引入港股巨头ASMPT作为战略投资者中国基金报记者邱德坤报道间隔9个交易日之后，至正股份终于披露了重大资产重组的核心内容。10月23日晚间，至正股份发布交易预案，拟置入先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）99.97%的股权。交易对方不仅包括国内企业，还有港股公司ASMPT。作为全球前五的...
互联资讯 2024-10-24 06:34:10