科技巨头小米集团持续领跑市场，天玑系列芯片出货量突破新纪录

标题：小米与联发科携手共创高峰，天玑芯片新突破：累计出货量破三千万部，新系列即将亮相

感谢IT之家网友顺势而为、風見暉一的线索投递！近日，小米中国区市场部副总经理、RedMI品牌总经理王腾晒出了一份令人瞩目的成绩。
小米集团在天玑8000系列芯片的累计出货量已经突破3000万部大关，展现了其在智能手机市场的强大实力和卓越表现。

这一消息的公布，不仅彰显了小米在市场推广和产品布局上的深厚实力，也凸显了其与联发科之间的紧密合作关系。
尤其值得关注的是，这份成绩的背后，离不开RedmiK50系列的巨大贡献。
该系列手机率先推出了天玑9/8双旗舰，展现了小米在智能手机硬件和软件整合方面的卓越能力。

随着科技的飞速发展，智能手机的核心处理器已经成为了决定产品竞争力的关键因素之一。
而天玑系列芯片，作为联发科的旗舰产品，一直以来都备受关注。
小米与联发科的紧密合作，使得天玑系列芯片在小米手机上得到了广泛应用，并获得了众多消费者的认可。

王腾还透露，REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出，这无疑是行业的一大看点。
双方的合作无疑将进一步推动智能手机技术的发展，为消费者带来更加出色的产品体验。
而天玑新8系的推出，将有望带来更多的惊喜和突破。

与此同时，2024MediaTek天玑芯片新品发布会定档于12月23日15:00，届时将发布新一代天玑芯片。
根据此前爆料，联发科天玑8400芯片将于同一时间发布。
这款芯片有望带来全新的技术突破和性能提升，尤其值得关注的是，它有望首发Cortex-A725全大核架构，有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。
这将进一步提升小米手机的性能表现，为消费者带来更加出色的产品体验。

随着新芯片的发布，小米REDMITurbo4手机的曝光也逐渐增多。
此前的爆料显示，该机将配备6500mAh电池+1.5KLTPS窄边护眼直屏，采用玻璃机身+塑料中框的设计，配备短焦光学指纹+左上角竖排50Mp双摄，并搭载天玑8系平台。
这一系列配置无疑让人们对这款新手机充满了期待。

事实上，小米与联发科的紧密合作不仅体现在芯片的应用上，更在于双方在技术研发、产品推广、市场营销等多个方面的深度合作。
这种合作模式不仅有助于提升产品的竞争力，也有助于推动整个行业的发展。

小米与联发科的紧密合作已经取得了显著的成果，不仅推动了智能手机技术的发展，也为消费者带来了更加出色的产品体验。
未来，随着新芯片和新手机的发布，我们有理由相信，双方将继续携手共创高峰，为消费者带来更多惊喜和突破。

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