杭州士兰微电子股份有限公司

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杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

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内置了三相半桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT功率器件。 更多SGM50HF12A1TFD1200V/50A半桥驱动IGBT功率模块SGM50HF12A1TFD是士兰微电子自主研发的1200V/50A半桥驱动IGBT功率模块，模块性能优良，适用于不间断电源,交流变频驱动器、电焊机等。 具有高抗短路能力，低开关损耗，绝缘铜底板，采用DBC技术等特点。 更多SC32F53128(64)集成高达6路串口的32位微控制器SC32F53128(64)是基于CortexM0内核开发的一系列32bit微控制器，主频最高48MHz，最大支持128KBFlash及16KBSRAM。 更多应用推荐变频冰箱压缩机方案SC32F5632(64)&SC32F5832(64)SC32F5632(64)及SC32F5832(64)系列是专为电机控制及数字电源开发的高性能MCU，采用ARMCortexM0内核并内置Coproc协处理器，可有效加速电机矢量控制运算。 12位精度的多通道ADC转换器及内置的高性能运算放大器，可在对电流精确控制的同时获得较高的性价比。 UART、SPI等多种通讯方式可实现与主控面板之间的信息交换以及信息的实时采集，非常适合冰箱变频控制系统的开发。 更多车载充电器OBC士兰IGBT+MOSFET方案士兰的功率半导体产品为车载产电器提供更快速、更小型且更可靠的全套设计方案。 针对不同拓扑应用，Silan提供第五代IGBT产品用于前级各功率段PFC拓扑，而HybridIGBT与SJMOS适用于不同控制策略的后级DCDC拓扑，实现6.6kW车载充电器的小型化及高可靠性能。 同时为实现更高功率、更高母线电压的市场需求，Silan提供1200VSiCMOS，获取更快充电速度，大幅减少充电时间。 低压MOS则适用于配套高压DCDC电路，为辅助电池提供更高的充电功率，满足更加丰富的智能座舱及影视娱乐需求。 更多变频油烟机方案SC32F5632/SC32F5664+SDM06C60FB针对油烟机方案应用，整机方案采用MCU(SC32F5632、SC32F5664)+IPM(SDM06C60FB)。 方案可兼容三电阻或单电阻电流采样，改进的无传感算法可实现可靠的直接闭环快速启动，同时具备顺风、逆风启动，可选择开环控制、恒转速控制、恒功率、恒风量控制等，同时具备各控制方式的切换。 离线参数识别兼容各种不同电机参数，满足不同应用场合需求。 更多变频破壁机方案SC32F5832+SDM15G60FB针对破壁机的应用，整机方案采用MCU(SC32F5832)+IPM(SDM15G60FB)，整机方案兼容无霍尔/有霍尔的高速FOC单电阻控制，其中带霍尔方案具有能适应不同厂家的各类电机，调试方便。 无霍尔方案减低了电控的整体成本，并兼具启动速度快，带载能力强等优点。 更多让科技随心流动为每一位客户提供满意的产品和增值的服务服务与支持感谢您对士兰微电子产品及服务的支持和信任。 我们期待您随时来邮来电垂询，希望我们能帮助解决您遇到的任何疑问和问题。 更多SilanNews新闻动态经过二十年的发展，士兰微电子已发展成为国内主要的、综合型半导体设计与制造企业之一，不断提升产品开发能力和生产规模，努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商。 更多22Aug2024新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台围绕多元创新产品，士兰微电子为客户提供一站式的系统解决方案。 以家用分体空调核心外机驱动系统为例，士兰微电子设计的“新一代分体空调核心外机驱动系统…更多26Jun2024士兰微电子再获国家科学技术进步奖2023年度国家科学技术奖于2024年6月24日正式揭晓，杭州士兰微电子股份有限公司的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”项目荣获国家科技进步二等奖。 …更多18Jun2024士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。 福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工，厦门市委…更多21May2024士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。 按照协议约定，各方合作在厦门市海沧…更多AboutUs关于士兰微电子经过二十年的发展，士兰微电子已发展成为国内主要的、综合型的半导体设计与制造企业之一；士兰微电子将结合自身8吋、12吋及化合物半导体生产线的扩产和建设，以国际先进的IDM大厂为学习标杆，不断提升产品开发能力和生产规模，努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商。 更多企业文化士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的文化理念，努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。 投资者关系士兰微电子专注于半导体芯片的设计与制造产业，向客户提供高质量的集成电路、分立器件和LED产品。 招贤纳士士兰微电子为员工提供具有高竞争性的薪酬待遇，奖励那些为公司做出杰出贡献的高素质员工，鼓励他们的杰出表现。 产品分立器件成品IPM智能功率模块IGBT及其他功率模块ACDC电路快充电路DCDC电路LED照明驱动电路栅极驱动集成电路MEMS传感器电路MCU电路数字音视频电路专用ASIC电路逻辑及开关电路LED芯片应用家电工业LED照明汽车消费类电子影音设备LED芯片支持服务与支持工具软件应用软件质量SGS报告封装外形图绿色产品生产质量方针/目标环境安全方针/目标质量控制体系介绍管理体系认证RoHS物质声明书REACH物质声明书不使用冲突矿产声明绿色倡议投资者关系关于我们关于我们招贤纳士新闻资讯社会责任分子公司联系方式：057188210880公司地址：杭州市黄姑山路4号分享Copyright©2024杭州士兰微电子股份有限公司.Allrightsreserved.浙ICP备05002389号2浙公网安备33010602011615号联系我们法律声明

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